Capitolo III I circuiti logici. 3.1) Introduzione. Si definisce circuito logico qualsiasi circuito in grado di elaborare un'informazione digitale, cioe' un'informazione codificata con un segnale capace di assumere solamente due stati, ad uno dei quali viene associata la costante logica 1, mentre all'altro viene associata la costante logica 0. I piu' semplici circuiti logici sono quelli realizzati con diodi semiconduttori. In termini ideali un diodo a giunzione ha una resistenza nulla quando viene polarizzato in senso diretto, mentre ha resistenza infinita se polarizzato inversamente. La sua caratteristica, in queste ipotesi, e' quella riportata in figura 3.1 (a). Nella realta’ le due ipotesi appena enunciate non sono affatto verificate e l'effettiva caratteristica di un diodo reale e' quella riportata in figura 3.1 (b). I I V (a) V (b) figura 3.1 Senza entrare in eccessivo dettaglio si puo' ricordare che per un diodo reale la resistenza diretta non e' nulla, mentre quella inversa non e' infinita. Inoltre a tensioni inverse sufficientemente elevate si ha il fenomeno della scarica, per breakdown o per effetto Zener, in corrispondenza alla quale la corrente sale rapidamente. I circuiti base per la realizzazione di gate a diodi sono riportati in figura 3.2. Il loro funzionamento e' intuitivo e la funzione logica realizzata con ciascuno d'essi dipende dalla logica, positiva o negativa, con cui sono chiamati ad operare. E' facile verificare che in logica positiva il primo circuito realizza la funzione logica AND, mentre il secondo realizza quella OR. Si ricordi che per logica positiva si intende la convenzione che associa il valore logico 1 alla tensione alta, mentre lo 0 e' associato al valore basso. Adottando la convenzione opposta si ha la logica negativa. Capitolo III I circuiti logici. Vh Vl e1 e1 e2 e2 (a) (b) figura 3.2 E' interessante notare che, se i diodi fossero ideali, non ci sarebbe alcun limite al numero di ingressi di ciascun gate, ne' alcun limite al numero di altri circuiti analoghi che potrebbero essere connessi all'uscita di un singolo gate. Con diodi reali al contrario le cadute ai capi dei diodi conduttori e le correnti inverse dei diodi interdetti portano ad una continua degradazione dei livelli dei segnali via via che la complessita' e il numero di stadi in cascata aumentano. Questo inconveniente della logica a diodi puo' essere superato introducendo degli opportuni amplificatori, realizzati di solito a transistori. Tali amplificatori, quando realizzati con BJT, lavorano quasi sempre tra interdizione e saturazione, in modo da assicurare sia una notevole stabilita' dei livelli di tensione associati a ciascun stato logico che una notevole escursione di tensione in corrispondenza alla commutazione. Alle velocita' di commutazione piu' elevate tuttavia puo' essere necessario ricorrere ad amplificatori non saturati in modo da rendere nullo il tempo di restituzione. Il circuito base di un invertitore, nel caso di transistore a giunzione NPN, e' riportato in figura 3.3. Molto spesso l'emettitore e' connesso a massa e quando le temperature cui il circuito e' destinato ad operare non sono eccessive, la resistenza Rbb viene omessa. V+ Rc ei e0 Rb R bb VL V- figura 3.3 91 Capitolo III I circuiti logici. L'invertitore puo' venir utilizzato per correggere le deficienze di carico dei gate a diodi, come illustrato in figura 3.4, dove l'uscita di un gate a diodi pilota l'ingresso di un invertitore. VH V+ Rc Rg e1 e2 e0 Rb Rbb VL V- figura 3.4 Il funzionamento anche in questo caso e' intuitivo e in logica positiva realizza l'operatore NAND, in logica negativa quello NOR E' tuttavia interessante far osservare che l'aggiunta di un invertitore diminuisce sostanzialmente i problemi di carico di un gate a diodi, ma non li elimina completamente.Si consideri infatti la situazione illustrata in figura 3.5, in un gate NAND pilota un secondo gate dello stesso tipo. IL figura 3.5 Quando l'uscita del primo gate e' a livello basso, cioe' quando il relativo transistore e' saturato, in esso fluisce anche la corrente IL proveniente all'ingresso pilotato. Se altri gate vengono connessi in parallelo sull'uscita , la corrente totale IL aumenta e se essa supera il limite determinato dalla corrente di base e da guadagno di corrente del transistore pilotante, quest'ultimo esce dalla saturazione e la tensione di uscita sale, superando facilmente la tensione rappresentativa del livello logico basso. 92 Capitolo III I circuiti logici. Anche il numero di ingressi che ciascun gate puo' pilotare risulta aumentato con l'introduzione dell'invertitore; non e' infatti piu' necessario assicurare che in uscita il livello di tensione non scenda al di sotto della tensione rappresentativa del livello logico alto, ma e' sufficiente che alla base dei transistori pilotati venga fornita una corrente sufficiente a mantenerli in saturazione. Pertanto la resistenza non infinita dei diodi polarizzati inversamente pesa molto meno che non nel caso in cui l'invertitore non e' presente, tuttavia pone ancore dei limiti al massimo numero di ingressi pilotabili. C'e' infine da osservare che l'introduzione dell'amplificatore a transistori permette di eliminare in modo pressocche' totale la degradazione del segnale che si ha nei circuiti a diodi man mano che aumenta il numero degli stadi in cascata. 3.2) Caratteristica di trasferimento e valori garantiti per le tensioni. La caratteristica di trasferimento di un elemento logico descrive il legame che intercorre tra la grandezza di ingresso e quella di uscita e permette di definire alcune della sue caratteristiche elettriche. Si consideri allora la caratteristica di trasferimento di un invertitore logico, il cui andamento sara' in linea di massima simile a quello riportato in figura 3.6. Vu VH V L V VL VH i figura 3.6 Quando all'ingresso vengono applicate tensioni basse in uscita si hanno tensioni alte e viceversa. Pertanto la tabella che descrive in termini di tensioni il funzionamento e': V i Vu VL VH VH VL 93 Capitolo III I circuiti logici. Sia in logica positiva che in quella negativa l'operatore logico associabile al circuito e' un NOT. E' tuttavia necessario definire con maggior precisione cosa si intenda con tensione bassa VL e tensione alta VH.Quando si fissi l'attenzione sulla tensione di uscita si dira' che essa si trova al livello alto quando e' compresa in un intervallo indicato in figura 3.7 con VH, mentre si trova a livello basso quando cade nell’intervallo VL. V u VH VL figura 3.7 Fissando invece l'attenzione sulla tensione di ingresso si puo' ragionare nel modo seguente. Fissata una tensione di soglia VT, confine tra gli stati alto e basso e compresa nell'intervallo tra VH e VL, il circuito dovra' interpretare ogni tensione di ingresso Vi>VT come livello alto e ogni tensione Vi<VT come livello basso. Con riferimento alla caratteristica di trasferimento la situazione e' allora quella illustrata in figura 3.8. V Tensioni di uscita alte (1) Tensioni di uscita basse (0) VH VL VT Tensioni di ingresso basse (0) Tensioni di ingresso alte (1) figura 3.8 94 Vi Capitolo III I circuiti logici. Da questa rappresentazione e' ovvio che, affinche' due circuiti logici possano scambiarsi correttamente informazioni, i due intervalli VH e VL relativi alle tensioni di uscita devono essere contenuti negli intervalli delle tensioni di ingresso alta e bassa rispettivamente e che, come e' stato detto, la tensione VT cada nell'intervallo compreso tra VL e VH. Per un circuito reale e' tuttavia necessario tener conto di alcuni altri fenomeni. Ad esempio si sa che in un circuito reale la tensione di uscita varia in funzione del carico e pertanto non e' possibile garantire un valore preciso nei due stati alto e basso. I costruttori pertanto assegnano per le tensioni di uscita due valori garantiti VOH e VOL, intendendo che: • • VOH e' la minima tensione di uscita di un dispositivo logico allo stato alto, quando le condizioni operative sono le peggiori possibile entro il campo di impiego. VOL e' la massima tensione di uscita allo stato basso per il medesimo dispositivo sempre nelle peggiori condizioni di lavoro. Il caso peggiore e' quello in cui tutto, ad esempio la tolleranza sui valori dei componenti, la temperatura, le variazioni delle tensioni di alimentazione, il carico ecc. concorre a far salire la tensione di uscita dello stato basso e a diminuire quella dello stato alto. Anche per l'ingresso valgono considerazioni analoghe. C'e' inoltre da tener presente che la caratteristica di trasferimento di un elemento reale presenta nella zona di transizione tra i due stati un andamento che non e' mai verticale. Pertanto non e' possibile parlare come nel caso ideale di una tensione VT ed e' necessario anche in questo caso far ricorso ai valori garantiti VIH e VIL, intendendo che: • • VIL e' la massima tensione di ingresso che, nelle peggiori condizioni di funzionamento sara' sicuramente riconosciuta dal circuito come una tensione dello stato basso ( in logica positiva uno 0 logico). VIH e' la minima tensione di ingresso che nelle peggiori condizioni di funzionamento sara' sicuramente riconosciuta dal circuito come una tensione dello stato alto (in logica positiva un 1 logico) Poiche' normalmente VIL < VIH esiste un intervallo di tensioni VIL - VIH che determina una zona di incertezza sul livello logico dell'ingresso. I quattro valori VIL, VOL, VIH, VOH possono venir trovati nei fogli caratteristici forniti dai costruttori. La situazione teste' descritta e' rappresentata nel grafico di figura 3.9 Per un corretto scambio di informazioni tra due circuiti, per evitare cioe' di andare ad interessare la zona di incertezza, e' necessario che: VOH > VIH VOL < VIL 95 Capitolo III I circuiti logici. Vi Vu V OH V IH zona di incertezza V IL V OL figura 3.9 In un circuito reale vi sono poi ulteriori vincoli da rispettare. La tensione di uscita dovra' ovviamente essere compresa tra quella del riferimento (massa) VGND e quella di alimentazione VAL VGND < Vu <VAL La tensione di ingresso a sua volta non dovra' superare i limiti imposti dalla possibilita’ che il circuito venga danneggiato. In altre parole Vmin < Vi < Vmax Pertanto, tenendo conto di quanto detto, le reali condizioni di funzionamento di ingresso e di uscita sono quelle riportate in figura 3.10. USCITA VAL INGRESSO Vmax livello alto VOH VIH Campo delle tensioni di ingresso tali da non danneggiare il dispositivo VOL VIL livello basso VGND Vmin figura 3.10 96 Capitolo III I circuiti logici. I risultati raggiunti permettono ora di affrontare un nuovo argomento, cioe' quello dell'immunita’ al rumore. 3.3) Il margine di rumore. Nella trasmissione dell'informazione dall'uscita di un elemento all'ingresso dell'elemento successivo il segnale puo' venir alterato per la presenza di rumore. Tale rumore puo' venir generato per le cause piu' diverse quali ad esempio per accoppiamento elettromagnetico o a causa della caduta di tensione lungo le linee di collegamento, per la presenza di disturbi sulle alimentazioni o per altre cause ancora. La domanda che ci si deve porre e' pertanto qual'e' l'ampiezza massima del disturbo che non altera l'informazione. In altre parole e' necessario valutare qual'e' il valore del disturbo che non permette di discriminare qual'e' il valore logico associato al segnale. Con riferimento alla figura 3.10 la risposta appare semplice; il rumore infatti non dev'essere tale da par uscire il segnale prelevato all'uscita del primo elemento dagli intervalli ammessi per le tensioni di ingresso del secondo elemento. Si possono allora definire due quantita', VNH e VNL, dette rispettivamente margine di rumore allo stato alto e allo stato basso, come differenza tra i rispettivi valori garantiti di uscita e di ingresso. VNH = VOH - VIH VNL = VIL - VOL Se l'ampiezza del rumore non supera queste due quantita' il segnale che si presenta all'ingresso del secondo elemento non andra' mai ad interessare la zona di incertezza e l'informazione logica non verra' alterata. I margini di rumore cosi' definiti prendono il nome di margini di rumore apparenti in quanto sono calcolati con riferimento ai valori garantiti. Rispetto alla realta' tuttavia tali valori sono pessimistici e i margini di rumore reali sono superiori. Si consideri un semplice sistema reazionato (figura 3.11 a) costituito da due invertitori identici. Sul grafico di fig. 3.11 (b) sono riportate sia la caratteristica del dispositivo 1 che quella del dispositivo 2, con l'avvertenza tuttavia che il segnale di ingresso X2 e' riportato sull'asse verticale, e il corrispondente segnale di uscita su quello orizzontale, al contrario pertanto di quanto fatto per il dispositivo 1. Tale modo di operare appare tuttavia naturale quando si consideri che il segnale di uscita di un gate coincide con il segnale di ingresso dell'altro gate. Le due caratteristiche si intersecano in tre punti, A, B e C che rappresentano le sole tre condizioni in cui il circuito puo' trovarsi; infatti solo in questi punti X2 = Y1 e X1 = Y2 Se il dispositivo 1 si trova nel punto A allora le condizioni operative dell'ingresso e dell'uscita del dispositivo 2 sono ancora specificati dal punto A. Il sistema, a rigore, potrebbe trovarsi in uno qualsiasi dei tre punti A, B o C; tuttavia la condizione di funzionamento nel punto B e' instabile e qualsiasi perturbazione, per quanto piccola, portera' il sistema in A o in C. 97 Capitolo III I circuiti logici. x1 y x2 1 1 2 y 2 (a) x 2 ,y 1 A 1 B 2 C x 1 ,y 2 (b) figura 3.11 Nella realta' i due dispositivi non saranno mai identici. La caratteristica di trasferimento non potra' dunque essere rappresentata da un singola curva, ma sara' un inviluppo contenente tutte le possibili caratteristiche. Le dimensioni dell'inviluppo sono determinate dai limiti fissati per l'uscita, quando viene compiuto l'esame di accettazione in fase di produzione. In fig. 3.12 sono riportati due di questi inviluppi per il semplice sistema reazionato che e' stato preso in considerazione. Le tensioni rappresentative del punto di lavoro di ciascun dispositivo possono in questo caso cadere in una delle tre aree tratteggiate A,B e C, intersezioni tra i due inviluppi. E' evidente che anche in questo caso tutti i punti dell'area B rappresentano condizioni di equilibrio instabile. A 1 * V IL VOUT 0 B V *IH V* OH V NL VIN figura 3.12 98 V NH C * V OL Capitolo III I circuiti logici. L'ordinata del punto al vertice sinistro alto dell'area C rappresenta la massima tensione allo stato basso che un dispositivo puo' avere quando viene pilotato da un altro dispositivo della stessa famiglia. Tale tensione viene indicata con VOL*. Un dispositivo pilotato con VOL* avra' come tensione di uscita VOH* cioe’ quella rappresentata dall'ordinata del vertice destro basso dell'area A. I due livelli cosi definiti sono le uscite dei due dispositivi interconnessi, nell'ipotesi che durante la loro selezione si siano incontrati due dispositivi al limite estremo del campo di tollerabilità, in modo tale che il sistema reazionato lavori nelle peggiori condizioni possibili. Per un qualsiasi motivo tuttavia, ad esempio per la presenza di un disturbo, il segnale di ingresso puo' spostarsi dalla regione A verso la regione B. Malgrado cio', purche' non si entri nella regione B stessa, il segnale sara' ancora interpretato come segnale logico basso. In corrispondenza la tensione d'uscita tendera' al vertice opposto della regione B, ma non dara' luogo ad un cambio di stato del sistema. Al cessare della causa perturbante il sistema ritornera' nelle condizioni originarie. I vertici opposti della regione B rappresentano pertanto i valori estremi della tensione di ingresso che non danno luogo ad una commutazione del sistema; tali valori vengono indicati con VIL* e VIH* e rappresentano rispettivamente il massimo valore di ingresso sicuramente riconosciuto come uno zero logico e il minimo valore riconosciuto come un uno logico. Il margine di rumore del sistema e' la distanza che intercorre tra le uscite dello stesso sistema supposto privo di rumore e le due tensioni limite di ingresso VIL* e VIH*. Queste differenze, indicate in fig. 3.12. con VNH e VNL sono dette rispettivamente margine di rumore allo stato alto e margine di rumore allo stato basso e possono ovviamente essere differenti nei due stati logici. Si noti che gli inviluppi si ampliano assegnando specifiche di tolleranza meno pesanti; inoltre se la pendenza della zona di transizione diminuisce, la regione B si estende verso A e C, diminuendo i margini di rumore. Sui dati caratteristici forniti dai costruttori sono assegnate le quantita' VOH, VOL , VIH e VIL che non coincidono perfettamente con le quantita' asteriscate fin qui introdotte. Le grandezze fornite dai costruttori sono cautelative rispetto a quelle asteriscate; piu' precisamente si puo' dire che: VIL = VIL* VIH = VIH* mentre VOH si trova sulla curva di trasferimento appena a destra e al di sotto della zona A e VOL appena a sinistra e al di sopra della zona C. I margini di rumore apparenti, calcolati come: VNL = VIL - VOL VNH = VOH - VIH sono pertanto inferiori a quelli reali, sia per i valori piu' pessimistici di VOL e VOH, sia perche' normalmente i dispositivi usati ben difficilmente lavoreranno nelle peggiori condizioni, identificate dai vertici della regione B e da quello inferiore e superiore rispettivamente della regione A e C. E’ interessante notare che esiste un vincolo sulla caratteristica di trasferimento di un elemento logico. Si prenda infatti in considerazione la caratteristica di figura 3.13. 99 Capitolo III I circuiti logici. Vu VH ∆Vu V L V VL ∆Vi VH i figura 3.13 E’ necessario che nel tratto di transizione tra VH e VL il guadagno del dispositivo, definito come rapporto tra ∆Vu e la corrispondente ∆Vi, sia maggiore dell’unita’ Si supponga infatti che il guadagno sia inferiore all’unita’ e si considerai una cascata di dispositivi, come illustrato in figura 3.14. figura 3.14 In questo caso ad ogni stadio il segnale viene attenuato e ad un certo momento esso potrebbe andare ad interessare la zona di incertezza anche se i margini di rumore fossero rispettati, contrariamente all’obiettivo che ci si era proposto. La presenza di un tratto di caratteristica con guadagno superiore all’unita’ garantisce invece la ricostruzione dei livelli logici anche quando essi siano alterati da rumore e disturbi. Nelle considerazioni fatte si e' tuttavia implicitamente assunto che la caratteristica di trasferimento di un gate dipenda unicamente dall'ampiezza del segnale di ingresso e non dalla frequenza o dalla durata dell'impulso di ingresso. Si ricordi tuttavia che un circuito digitale reale, come qualsiasi altro dispositivo fisico, non puo' rispondere immediatamente ad una variazione del segnale di ingresso. E’ necessario pertanto prendere in considerazione anche quello che viene chiamato margine di rumore dinamico, detto anche margine di rumore in corrente alternata, di solito ben diverso da quello in corrente continua. In un circuito digitale correttamente progettato, che operi con impulsi di durata notevolmente superiore ai tempi di commutazione dei vari gate e con una bassa frequenza di ripetizione, i margini di rumore in corrente continua e in corrente alternata non differiscono in maniera apprezzabile. Non appena pero' la larghezza dell'impulso diminuisce e diventa paragonabile con i tempi di commutazione, 100 Capitolo III I circuiti logici. il margine di rumore cambia in funzione di come sono realizzati circuitalmente i vari gate. Se l'accoppiamento tra i vari stadi e' di tipo capacitivo, il margine di rumore puo' anche diminuire al diminuire della durata dell'impulso; tuttavia nella maggior parte dei casi il margine di rumore va via via aumentando, poiche' il circuito non e' in grado di rispondere istantaneamente. A frequenze molto alte e con larghezze dell'impulso di ingresso molto piccole si puo' poi avere un effetto di polarizzazione del dispositivo, che puo' diminuire nuovamente il margine di rumore. In fig. 3.15 e' riportato a titolo di esempio l'andamento del margine di rumore in funzione della larghezza dell'impulso per dispositivi della famiglia TTL standard. 8 7 margine 6 di 5 rumore 4 (volt) 3 2 1 0 low hig 0 5 15 10 20 25 larghezza dell'impulso (nsec.) figura 3.15 3.4) I valori garantiti per le correnti. Tutte le considerazioni condotte fino a questo momento sono state fatte con riferimento ai soli livelli di tensione dei segnali e senza preoccuparsi in alcun modo del carico connesso a ciascuna uscita e quindi senza considerare la corrente che da tale uscita viene prelevata. La connessione di due dispositivi elettronici, di qualsiasi tipo essi sino, puo’ sempre venir rappresentata con il modello semplificato di figura 3.16 B A I Ro Ri figura 3.16 101 Capitolo III I circuiti logici. dove Ro e’ la resistenza di uscita dell’elemento pilota (A) e Ri rappresenta la resistenza di ingresso del dispositivo ricevente (B). Sulla linea di connessione di conseguenza circola una corrente I. Da un esame, anche semplicemente qualitativo, di tale modello si deduce che l’elemento A e’ in grado di fornire le corrette tensioni solo se il carico non e’ eccessivo, cioe’ solo se la corrente e’ inferiore a dei limiti prefissati. In altre parole i valori garantiti di tensione VOH e VOL sono riferiti a determinati valori di corrente e cioe’ per Vo ≥ VOH dev’essere Io < IOH Vo ≤ VOL dev’essere Io < IOL per dove i valori di corrente sonno espressi in modulo. Se si eccedono tali limiti le tensioni di uscita non sono piu’ garantite. Anche per l’ingresso valgono analoghe considerazioni; indicando con Ii la corrente assorbita dall’ingresso, il costruttore garantisce che se le tensioni applicate rientrano nel campo dei valori previsti le relative correnti non supereranno determinati valori. Valgono le seguenti relazioni (ancora valide in modulo): per Vi ≥ VIH Ii < IIH Vi ≤ VIL Ii < IIL per Per quanto riguarda i segni delle correnti si considerano di solito positive le correnti entranti nel dispositivo e negative quelle uscenti. 3.5) Le famiglie logiche e i dispositivi logici integrati. 3.5.1) Considerazioni generali. Si definisce famiglia logica qualsiasi insieme di circuiti logici con parametri elettrici omogenei. Tutti i dispositivi di una famiglia logica sono tra loro compatibili, nel senso che i livelli logici sono gli stessi, possono essere alimentati con la stessa tensione e l'uscita di un elemento e' in grado di pilotare direttamente almeno un ingresso di qualsiasi altro elemento della stessa famiglia. Al contrario, poiche' ogni famiglia logica usa un diverso circuito elementare, esse non sono di solito compatibili tra loro, anche nel caso in cui alcune delle loro caratteristiche coincidano. Ciascuna famiglia e' basata su un particolare tipo di circuito elementare usato in tutti i dispositivi della famiglia per realizzare invertitori, gate di diverso tipo ed elementi di memoria quali i flip-flop. I circuiti logici moderni sono realizzarti esclusivamente in tecnica integrata e ciascuna famiglia include, oltre ai dispositivi logici elementari, anche elementi a media e molto spesso a larga scala di integrazione Ciascuna famiglia comprende, in aggiunta ai dispositivi base SSI, MSI e LSI, un certo numero di circuiti ausiliari, quali ad esempio traslatori di livello (per scopi di interfacciamento con altre famiglie), 102 Capitolo III I circuiti logici. circuiti di condizionamento del segnale (trigger di Schmitt e multivibratori), circuiti di pilotaggio di visualizzatori e vari altri circuiti per applicazioni speciali. Nel discutere le famiglie logiche e' importante porre l'accento sul fatto che il loro sviluppo avviene in un ambiente dallo sviluppo tecnologico estremamente veloce e di intensa competizione. Tale fatto ha portato ad un rapido sviluppo dei componenti e, a causa della vitalita' del mercato, al nascere e all'affermarsi di un notevole gruppo di produttori. Al giorno d'oggi, quando uno dei produttori ha successo nell'introdurre e commercializzare una determinata famiglia logica, essa viene immediatamente prodotta su licenza dalle altre compagnie, eventualmente completata con nuovi dispositivi o migliorata nelle sue caratteristiche. Ogni famiglia logica viene progettata per una differente applicazione ed ha in alcune sue caratteristiche i suoi punti di forza, in altre i suoi inconvenienti. Poiche' il circuito base di ciascuna famiglia e' differente, i relativi dispositivi hanno caratteristiche diverse. Ad esempio i circuiti dei calcolatori di grosse dimensioni devono operare molto velocemente e di conseguenza per la loro realizzazione si useranno componenti di famiglie logiche veloci; se al contrario si prevedesse per il circuiti lunghi periodi di funzionamento con alimentazione fornita da batterie, allora diventa molto piu' importante la caratteristica di un basso consumo. Sebbene una valutazione corretta dei circuiti digitali integrati richieda un attento studio dei dati forniti dal costruttore, si riportano qui di seguito le definizioni di quelle caratteristiche che si ritengono maggiormente interessanti e significative. FAN-IN. E' il numero di ingressi che controllano un operatore logico. Molto spesso sono disponibili degli ingressi di espansione che permettono di aumentare il fan-in. L'eccessivo uso di ingressi di espansione fa tuttavia aumentare la capacita' di ingresso e di conseguenza il tempo di propagazione. FAN-OUT.E' la misura del carico che puo' essere connesso all'uscita di un gate o di qualsiasi elemento logico della famiglia. Poiche' il carico e' normalmente dato da uno o piu' ingressi di altri elementi logici della stessa famiglia, il fan-out e' usualmente identificato dal numero di ingressi che possono venir connessi all'uscita dell'elemento logico considerato. Piu' esattamente ciascuna famiglia logica ha "un'unita' di carico" espressa in milliampere che rappresenta la corrente necessaria ad attivare un tipico circuito di quella famiglia logica. Il fan-out viene ottenuto normalizzando tramite l'unita' di carico la massima corrente di uscita. In sostanza quindi, quando ad esempio si parla di fan-out pari a 10, cio' sta a significare che puo' venir pilotato un numero di ingressi tale da costituire un fattore di carico normalizzato pari a 10. LIVELLI LOGICI. L'uscita di un circuito digitale puo' assumere normalmente due soli stati, detti rispettivamente alto e basso. I corrispondenti livelli di tensione vengono indicati di solito con VH e VL e variano da famiglia a famiglia logica. E' opportuno tuttavia far notare che alcuni circuiti digitali vengono progettati per lavorare a tre stati e il terzo stato corrisponde a un circuito aperto. 103 Capitolo III I circuiti logici. RITARDO DI PROPAGAZIONE E VELOCITA'. Il ritardo di propagazione misura quanto rapidamente si propaghi la commutazione di un livello logico di ingresso verso l'uscita. La fig. 3.17 illustra un invertitore nella configurazione a emettitore comune e la sua risposta ad un impulso positivo applicato alla base, tale da portarlo da interdizione a saturazione e viceversa. Per determinare questa risposta e' necessario considerare un certo numero di fenomeni fisici complessi. Vale la pena di richiamare brevemente alcuni di essi. ei V+ t Rc ei e0 Rb ic R bb VL Vt ts td tr tf figura 3.17 A partire dall'istante in cui inizia l'impulso di base, vi e' un tempo di ritardo td prima che la corrente di collettore inizi a salire. Questo ritardo e' determinato essenzialmente dalla capacita' totale baseemettitore del transistore, che deve venir caricata ad una tensione lievemente positiva prima che il transistore possa iniziare a condurre. Dopo l'inizio della conduzione si ha un tempo di salita finito tr determinato principalmente dalla capacita' di collettore e dalle caratteristiche intrinseche del transistore. Sul fronte di discesa dell'impulso di ingresso si ha un primo tempo ts, detto tempo di restituzione, dovuto sia alla capacita' base-emettitore sia all'accumulo di cariche minoritarie nello spazio di base. Questo tempo e' forse il piu' importante tra i tempi di commutazione ed e' comunque notevolmente piu' grande che non td. 104 Capitolo III I circuiti logici. Infine vi e' un tempo di discesa finito tf dovuto anch'esso, come il tempo di salita, alla capacita' di collettore e alle caratteristiche intrinseche del transistore. Allo scopo di specificare il ritardo cui il segnale e' sottoposto nell'attraversare i gate i tempi tr e tf sono significativi solo se i corrispondenti tempi del segnale presente all'ingresso sono trascurabili. E' questo tuttavia un caso abbastanza raro, poiche' i circuiti logici sono normalmente pilotati da circuiti analoghi e di conseguenza i tempi di salita e di discesa sono dello stesso ordine di grandezza sia all'ingresso che all'uscita. Essi tuttavia, pur non essendo completamente significativi, influenzano il valore del tempo di ritardo a seconda di come questo tempo di ritardo viene misurato. E' necessario quindi specificare i punti delle forme d'onda di ingresso e di uscita usati per definire i tempi di ritardo stessi. In definitiva i tempi di ritardo di un gate vengono misurati, come e' illustrato in fig. 3.18, pilotando l'ingresso con un impulso che abbia tempo di salita e discesa dello stesso ordine di grandezza di quelli del segnale di uscita ed eseguendo la misura con riferimento a punti ben specificati, quali ad esempio possono essere i tempi all'emivalore. ingresso uscita t pd1 t pd0 figura 3.18 Piu' esattamente si definiscono di solito due ritardi di propagazione che tengono conto della dissimmetria di funzionamento nelle due commutazioni: il ritardo di propagazione per l'uscita che commuta da livello basso a livello alto e' indicata con tpLH o tpd+, quello relativo alla commutazione opposta con tpHL o tpd-. Ambedue i tempi vengono misurati tra i punti al 50% dei segnali di ingresso e di uscita. La semisomma di tali tempi prende il nome di ritardo medio di propagazione ed e' indicata normalmente con tav o tpd. Il tempo di salita tr e di discesa tf sono invece misurati tra il 10% e il 90% del fronte di salita e rispettivamente di discesa dell'uscita. I tempi di 105 Capitolo III I circuiti logici. propagazione variano con la temperatura, la tensione di alimentazione e il carico. Si indica invece con velocita’ la massima frequenza alla quale un flip flop puo’ commutare senza errori. Ritardo di propagazione e velocita’ sono direttamente correlati, anche se non e’ possibile, a causa di tutta una serie di fattori eccessivamente complessi per venir affrontati in questa sede, illustrare il legame che intercorre tra loro. DISSIPAZIONE DI POTENZA. Come in qualsiasi altro circuito elettronico la potenza dissipata viene misurata in watt o in milliwatt. Essa rappresenta la potenza che effettivamente si dissipa nel dispositivo e non comprende quindi la potenza che viene eventualmente fornita ad altri dispositivi. Di regola essa indica nei circuiti integrati la potenza che si dissipa in un gate che lavora per meta' del tempo allo stato alto e per l'altra meta' allo stato basso e permette di valutare la potenza totale dissipata dal circuito ai fini del dimensionamento dell'alimentatore. IMMUNITA' AL RUMORE. Misura la quantita' di segnale disturbante che puo' essere sovrapposto a un segnale logico senza causare un'errata commutazione dell'uscita. E' necessario distinguere, come si e’ gia’ visto in precedenza, tra immunita' al rumore statica, relativa a segnali che varino lentamente o ad impulsi sufficientemente lunghi e immunita' al rumore dinamica. E' abbastanza evidente infatti che un impulso di ingresso di durata comparabile con il ritardo di propagazione potra' avere un'ampiezza anche notevole senza dar luogo ad un'errata commutazione dell'uscita. La medesima ampiezza sarebbe invece intollerabile se il segnale di disturbo fosse di durata sufficientemente lunga.. L'immunita' al rumore e' anch'essa funzione della temperatura, della tensione di alimentazione e dal carico. CAMPO DI TEMPERATURE DI UTILIZZO. E' il campo di temperatura entro il quale un circuito integrato puo' operare senza che alcuna delle sue caratteristiche nominali sia compromessa. ATTITUDINE AL PILOTAGGIO DI CARICHI CAPACITIVI. L'attitudine a pilotare carichi capacitivi e' un'importante caratteristica dei circuiti digitali integrati, soprattutto quando un'uscita deve pilotare delle interconnessioni realizzate con cavi di una certa lunghezza. Questa attitudine dipende direttamente dall'impedenza d'uscita del circuito e quanto minore e' questa impedenza, tanto meglio un carico capacitivo viene pilotato. Quando infatti ad un circuito viene applicato un carico capacitivo i tempi di salita e di discesa vengono largamente influenzati dal carico stesso. Il tempo di propagazione viene aumentato in maniera proporzionale all'aumento della costante 106 Capitolo III I circuiti logici. di tempo del circuito causata dal carico capacitivo. In fig. 3.19 e' riportato il tempo di propagazione in funzione della capacita' di carico e della tensione di alimentazione per un tipico circuito appartenente alla famiglia DTL. nsec. 4 volt 60 50 5 volt Ritardo di propagazione 40 30 6 volt 20 10 20 40 60 80 100 Capacita' di carico figura 3.19 PROTEZIONE DAL CORTO CIRCUITO. Impedisce che un circuito, la cui uscita sia stata connessa direttamente a terra, venga danneggiato. Tale proprieta' puo' essere riconosciuta semplicemente esaminando il circuito e riconoscendo se nel circuito d'uscita vi sia o meno una resistenza connessa tra alimentazione e terminale di uscita, destinata a limitare la corrente nel caso di corto circuito. TOLLERANZA SULLE TENSIONI DI ALIMENTAZIONE. Definisce il campo di tensioni di alimentazione entro il quale le caratteristiche del dispositivo sono garantite. TIPO DI CIRCUITO LOGICO. Dipende dal numero di circuiti elementari integrati su un unico substrato di silicio. Si possono distinguere le tre principali categorie: Circuiti SSI (small scale integration) con un numero di porte logiche elementari che puo' raggiungere le 12 porte per involucro. Circuiti MSI (Medium scale integration) con capacita' comprese tra le 12 e le 100 porte logiche. 107 Capitolo III I circuiti logici. Circuiti LSI (Large scale integration) con capacita' superiore alle 100 porte logiche. La realizzazione SSI copre il campo dei singoli elementi logici e delle reti logiche piu' semplici, quelle MSI le reti logiche di dimensioni medio - grandi, quali convertitori A/D, multiplexer, ecc. Infine le realizzazioni LSI sono destinate a reti logiche di dimensioni molto ampie, quali memorie, unita' aritmetico-logiche, ecc. TIPO DI INVOLUCRO. Esistono numerosi tipi di involucro per i circuiti integrati: I piu' comuni sono il TO-5, il flat pack, il dual in line e il SOT. Il TO-5 e' un involucro metallico, in pratica uguale a quello utilizzato per i transistori, con 8,10 o 12 piedini. Il flat pack e' un involucro misto metallo ceramica di forma rettangolare appiattita. Il flat pack viene prodotto in due dimensioni con 10, 12 o 14 piedini; questi a loro volta possono essere terminali piatti flessibili e dorati o collegamenti a sezione circolare in rame. L'involucro dual in line e' forse il piu' diffuso, pur essendo di maggiori dimensioni che non gli altri due. I piedini, di tipo rigido, sono in numero di 14, 16, 24 o piu', ma proprio per la loro rigidita' sono particolarmente adatti ad un montaggio automatico su circuito stampato. Infine il SOT e' l'involucro utilizzato nelle tecnologie di montaggio superficiale. Esistono ovviamente numerosi altri involucri e al giorno d'oggi non e' raro trovare contenitori con un numero di piedini di collegamento che supera abbondantemente il centinaio. I parametri descritti presentano il difetto di un'eccessiva schematizzazione, con l'aggravante che ciascun costruttore tende ad enfatizzare gli aspetti positivi dei suoi prodotti e a minimizzarne quelli negativi. Vi sono altri parametri oltre quelli descritti che potrebbero determinare la scelta di una famiglia logica, ad esempio la varieta' dei componenti della famiglia o la loro reperibilita' presso diverse fonti, la compatibilita' con i livelli di segnale o con le tensioni di alimentazione di altre famiglie o ancora la loro resistenza ad ambienti particolarmente sfavorevoli e/o aggressivi. Infine come parametro di notevole interesse si puo' citare il prodotto della potenza dissipata per il tempo medio di propagazione. Anche se raramente riportato sulle caratteristiche, tale parametro misura in un certo qual modo la "bonta'" di una famiglia logica, che si puo' ritenere inversamente proporzionale al valore del prodotto stesso. 3.5.2) Caratteristiche di temporizzazione di flip-flop e registri. Come e’ noto prende il nome di flip-flop, o multivibratore bistabile, un circuito in grado di permanere per un tempo indefinitamente lungo in uno dei suoi due stati stabili. Tale circuito pertanto si rivela adatto a memorizzare con i suoi due stati un’informazione binaria. In termini generali viene invece indicato con il nome registro un qualsiasi insieme di flip-flop in cui possa venir memorizzata un’informazione omogenea codificata su piu’ bit. 108 Capitolo III I circuiti logici. Il piu' semplice elemento di memoria puo' essere realizzato con due gate di tipo invertente connessi con accoppiamento incrociato. Molto spesso esiste poi anche un ingresso di abilitazione (enable) che impropriamente viene chiamato nella maggior parte dei casi clock. Il collegamento incrociato di due gate da' luogo a un flip-flop che viene detto di tipo trasparente, in quanto l'uscita risponde immediatamente alle variazioni degli ingressi. In tal caso, riportando le uscite del dispositivo agli ingressi, si potrebbero addirittura generare condizioni di oscillazione. Elementi non trasparenti sono viceversa i flip-flop master-slave, in cui la memorizzazione dell'informazione si ha durante il periodo di clock, mentre la variazione dell'uscita si ha nell'intervallo tra due successivi impulsi di clock, oppure i flip-flop azionati sui fronti. A causa della non trasparenza l'uscita di questi dispositivi puo' essere riportata all'ingresso di un circuito sequenziale senza particolari precauzioni e senza dar luogo a condizioni pericolose. Non sono pertanto richiesti schemi di temporizzazione multifase e il progetto del sistema ne risulta notevolmente semplificato. Per il corretto uso di questi dispositivi il progettista deve conoscere tuttavia l'esatto significato dei parametri di temporizzazione (tempo di ritardo e specifiche di temporizzazione dell'ingresso) e metterli in relazione al fenomeno del "clock skew". a) Tempo di propagazione. L'uscita di qualsiasi flip-flop o registro cambia unicamente in corrispondenza ad una delle transizioni del segnale di clock; nei circuiti piu' moderni tale transizione e' quella dallo stato basso allo stato alto. Il ritardo tra questo fronte e la variazione corrispondente dell'uscita e' il tempo di ritardo del dispositivo e viene indicato con tpd. Molto spesso tuttavia i tempi sono due, quello tra il fronte attivo del clock e la commutazione positiva dell'uscita, indicato con tpd+ o tpLH , e quello tra il fronte attivo del clock e la commutazione negativa dell'uscita, indicato con tpd- o tpHL. Sui dati caratteristici sono di solito indicati sia il valore tipico che il valore massimo di tali parametri. b) Specifiche di temporizzazione degli ingressi. I flip-flop sensibili ai fronti sono normalmente condizionati dai valori che i segnali di ingresso possiedono immediatamente prima del fronte attivo del clock. Per un corretto funzionamento i dati di ingresso devono quindi essere presentati con un certo anticipo rispetto a questo fronte ed esiste pertanto un intervallo di tempo critico immediatamente precedente il clock, durante il quale essi non devono cambiare. L'istante nel quale il valore degli ingressi assume importanza viene detto tempo di "set-up", e' critico e viene di solito indicato con ts. Poiche' tutti i parametri circuitali variano con la temperatura, le tensioni di alimentazione ed in funzione delle tolleranze di fabbricazione e del carico, anche il tempo di set-up ha una certa dispersione. E' importante assicurarsi che i livelli di ingresso rimangano stabili all'interno della finestra compresa tra il piu' lungo tempo di set-up, che rappresenta il piu' lento dei dispositivi e il piu' breve, che ne rappresenta il piu' veloce. Purtroppo i costruttori hanno usato via via diverse nomenclature, talvolta in contrasto, per indicare i due bordi della finestra di temporizzazione appena definita. 109 Capitolo III I circuiti logici. Il piu' lungo tempo di set-up viene spesso chiamato ts(max), ma spesso anche ts(min) in quanto rappresenta la durata minima dell'intervallo di tempo durante il quale gli ingressi devono rimanere costanti prima dell'impulso di clock. Il piu' breve tempo di set-up viene detto ts(min), ma spesso senza alcuna logica ts(max). La Fairchild usa il termine "tempo di disimpegno" (release time tr), altri fabbricanti lo chiamano - thold (tempo negativo di tenuta). Quest'ultimo nome prende origine dal fatto che nei circuiti piu' anziani il ritardo di propagazione del clock era superiore a quello degli ingressi e di conseguenza questi ultimi dovevano rimanere stabili anche dopo il fronte attivo del clock (tempo di tenuta positivo). Tutti i circuiti moderni hanno tuttavia tempi di set-up positivi e di conseguenza tempi di tenuta negativi. A differenza dei flip-flop comandati sui fronti, nei flip-flop master-slave a livelli il master accetta i dati di ingresso durante tutto il semiperiodo attivo del clock, mentre lo slave commuta in funzione del contenuto del master nell'intervallo tra un impulso di clock e l'altro. Pertanto in questi flip-flop per un corretto funzionamento e' indispensabile che gli ingressi rimangano stabili durante l'intero semiperiodo attivo del clock. E' opportuno quindi che la durata dell'impulso di clock sia la minima possibile, compatibilmente con i dati forniti dal costruttore. Qualsiasi sia poi il dispositivo, comandato a fronti o a livelli, e' necessario assicurarsi che i tempi di salita e di discesa non superino determinati valori. Infatti, anche se i dispositivi non sono direttamente sensibili all'inclinazione dei fronti, quando tali tempi fossero molto lunghi, il segnale di clock si troverebbe in prossimita' dei livelli di soglia per tempi superiori al ritardo di propagazione del flip-flop, e si potrebbero avere, in presenza di disturbi anche piccoli, determinati ad esempio da diafonia, delle commutazioni multiple. E' opportuno pertanto che il segnale di clock abbia dei tempi di commutazione non superiori a 5 6 volte il ritardo di propagazione del dispositivo. 3.5.3) Le famiglie logiche. Si e’ gia’ accennato in precedenza a cosa si intenda per famiglia logica. Si prendano ora in considerazione (tabelle 3.1 e 3.2) a titolo di esempio le caratteristiche riportate sui “data sheet” del componente LS7410 – LS5410, cioe’ le caratteristiche di un gate di tipo low power Schottky appartenente alla cosiddetta famiglia TTL. Tabella 3.1: Condizioni di funzionamento raccomandate Parametro Famiglia Tensione di alimentazione, Vcc 54 74 Corrente di uscita a livello alto, IOH 54 74 Corrente di uscita a livello basso, IOL 54 74 Temperatura di funzionamento in aria, TA 54 74 110 Min. 4.5 4.75 -55 0 Nom. 5 5 Max. Unita’ 5.5 V 5.25 -400 µA -400 4 mA 8 125 °C 70 Capitolo III I circuiti logici. Tabella 3.2: Caratteristiche elettriche nell’intervallo di temperatura di funzionamento (se non altrimenti specificato). Parametro Condizioni di misura * Famiglia Min. Tip.** Max. Unita’ 2 VIH Tensione di ingresso V a livello alto 54 0.7 VIL Tensione di ingresso V 74 0.8 a livello basso -1.5 VI Tensione di taglio di Vcc = min. V II = -18 mA ingresso 54 2.5 3.4 VOH Tensione di uscita a Vcc =min. V VIL = VIL max 74 2.7 3.4 livello alto IOH =max. 54 0.25 0.4 VOL Tensione di uscita a Vcc =min. V VIL = 2 V 74 0.35 0.5 livello basso IOH =max. 0.1 II Corrente di ingresso Vcc = max mA alla massima VI = 5.5 V tensione di ingresso 20 IIH Corrente di ingresso a Vcc = max µA VIH = 2.7 V livello alto -0.36 mA IIL Corrente di ingresso a Vcc = max VIL = 0.4 V livello basso 54 -6 -40 IOS Corrente di uscita in Vcc = max mA 74 -5 -42 cortocircuito *** * Per le condizioni di misura indicate con min e max usare i valori appropriati riportati nelle condizioni di funzionamento raccomandate. ** Tutti i valori tipici si riferiscono a Vcc = 5 V, TA = 25 °C *** Non cortocircuitare piu’ di un’uscita Le due serie, 54 e 74, differiscono in quanto la prima, detta serie industriale, e’ in grado di funzionare in condizioni meno pesanti della serie 54 che e’ quella a norme militari. Per tutte le considerazioni che seguono si fara’ riferimento al dispositivo della serie industriale. (LS7410). Il primo parametro su cui conviene fissare l’attenzione e’ la IOH, corrente di uscita allo stato alto, pari a –400 µA. Cio’ sta ad indicare che allo stato alto si puo’ prelevare dall’uscita una corrente massima di 400 µA senza che alcuna caratteristica del dispositivo ne risulti compromessa. Analogamente la IOL, pari a 8 mA, indica che allo stato basso il dispositivo e’ in grado di assorbire questa corrente senza compromettere le sue caratteristiche. Si vede immediatamente che il comportamento della porta e’ assolutamente dissimmetrico nei due stati logici. Altro parametro di interesse e’ la VIL, massima tensione di ingresso sicuramente riconosciuta come tensione dello stato basso e pari a 0,8 V; analogamente e’ assegnata la VIH, pari a 2 V, con il significato di minima tensione di ingresso sicuramente riconosciuta come tensione dello stato alto. Si individua pertanto una fascia di incertezza situata nell’intervallo di tensione compreso tra 0,8 e 2 V. 111 Capitolo III I circuiti logici. Analoghi parametri vengono assegnati con riferimento all’uscita. La VOL, pari a 0,4 V, assume il significato di massima tensione di uscita allo stato basso, nelle peggiori condizioni di funzionamento possibili, mentre la VOH, pari a 2,7 V e’, sempre nelle peggiori condizioni, la minima tensione di uscita allo stato alto. Si noti che questi ultimi due parametri sono specificati in corrispondenza a correnti d’uscita pari alle massime correnti consentite per il componente. Esistono infine le correnti di ingresso IIL = -0,36 mA e IIH = 40 µA, cioe’ le correnti rispettivamente erogate o assorbite dall’ingresso (valori massimi) quando tale ingresso si trovi alla tensione VIL e VIH. Anche per l’ingresso vi e’ quindi un’asimmetria delle correnti nei due stati; e’ questo un comportamento tipico di tutte le famiglie bipolari, cioe’ di quelle logiche che vengono realizzate con transistori a giunzione. L’esame di questi parametri permette di verificare la compatibilita’ del dispositivo. Infatti VOH > VIH VOL < VIL Il margine di rumore apparente nei due stati logici e’: VNH = VOH – VIH = 0,7 V VNL = VIL –VOL = 0,4 V La compatibilita’ tra dispositivi logici permette di definire in modo piu’ preciso il concetto di famiglia logica. Appartengono cioe’ alla stessa famiglia logica circuiti elettricamente compatibili realizzati in una stessa tecnologia. Sotto quest’ultimo punto di vista possono allora essere individuate due categorie fondamentali di famiglie logiche. Esistono cioe’ le famiglie logiche bipolari, realizzate con transistori a giunzione e quelle MOS che utilizzano invece i transistori ad effetto di campo a gate isolato. Esistono certamente anche realizzazione, quali ad esempio le BiCMOS, che utilizzano, ricavandoli dello stesso substrato, sia transistori bipolari che MOS, ma normalmente i dispositivi cosi’ realizzati sono di uso specifico e non formano famiglia logica. La piu’ diffusa famiglia bipolare attualmente in uso e’ la TTL (transistor – transistor logic), presente sul mercato in un gran numero di varianti. Tra i dispositivi MOS, la famiglia di gran lunga piu’ diffusa e’ la CMOS, famiglia che utilizza contemporaneamente MOS a canale N e P ricavati dallo stesso substrato e anch’essa presente sul mercato in un gran numero di varianti. Rimanendo per il momento nell’ambito delle famiglie bipolari possono venir citate, piu’ per ragioni storiche che per altro • • • La famiglia RTL (resistor – transistor logic) La famiglia DTL (diode – transistor logic) La famiglia HTL (hig thresold logic) Sono viceversa a tutt’oggi impiegate e con un notevole grado di diffusione • • La famiglia TTL (transistor – transistor logic) La famiglia ECL (emitter coupled logic) Di queste la prima, in relazione al grandissimo successo che il mercato le ha tributato, ha generato tutta una serie di sottofamiglie in ciascuna delle quali una delle caratteristiche (ad esempio la velocita’ operativa o la dissipazione di potenza) e’ stata ottimizzata. 112 Capitolo III I circuiti logici. La famiglia ECL, talvolta chiamata anche CML (current mode logic) e’ una famiglia ad elevata velocita’ ed e’ l’unica famiglia bipolare che nasce non saturata. Nel campo dei dispositivi MOS si possono citare le famiglie “storiche” PMOS, NMOS e CMOS4XXX. Quest’ultima, anziana ormai per piu’ di vent’anni, e’ stata la prima famiglia MOS a simmetria complementare ed ha avuto una larghissima diffusione. Al giorno d’oggi esistono in pratica solo famiglie in tecnologia CMOS, non appartenenti tuttavia alla 4XXX. Esse pur conservando i vantaggi della famiglia capostipite, sono maggiormente compatibili con le altre famiglie logiche, in particolare con quella bipolare TTL e sono presenti sul mercato in numerose varianti. 3.6) Cenni sulle famiglie bipolari “storiche”. 3.6.1) La famiglia RTL I circuiti logici RTL sono stati storicamente i primi ad essere fabbricati ed usano solo transistori e resistenze per realizzare il circuito base della famiglia. Un tipico circuito RTL e' riportato in fig. 3.20 e realizza in logica positiva la funzione NOR. R2 C A R1 A R B B C 1 figura 3.20 Nelle prime realizzazioni la tensione di alimentazione era compresa tra 3.0 e 3.6 volt e i valori circuitali erano: R1 = 450 ohm R2= 640 ohm I tempi di propagazione erano abbastanza buoni, aggirandosi sui 12 nsec; la dissipazione non eccessiva, essendo di circa 10 mW per gate. Quali aspetti negativi possono essere citati la bassa escursione del segnale, la non eccezionale immunita' al rumore, il basso fan-out (max. 5) e il basso fan-in (max. 4). In verita' da questo circuito base sono state sviluppate molte versioni modificate, di cui le piu' importanti sono la DCTL (direct coupled transistor logic), logica ad accoppiamento diretto, senza resistenza di base, e la RCTL, in cui l'accoppiamento e' di tipo RC, tale da accelerare la commutazione, come illustrato a tratteggio in fig. 3.20. 113 Capitolo III I circuiti logici. I ritardi di propagazione sono comunque sempre rimasti compresi tra i 10 e i 30 nsec per i gate e tra 20 e 50 nsec per i flip - flop, le dissipazioni tra i 10 e i 25 mW. 3.6.2) La famiglia DTL La logica a diodi e transistori e' una delle piu' anziane, ma a differenza di quanto e' accaduto con altre famiglie, quali ad esempio la RTL, l'introduzione di componenti piu' moderni non l'ha fatta scomparire del tutto. Parecchie generazioni DTL si sono succedute e per un certo periodo questa e' stata la famiglia piu' popolare. Da essa e' derivata tuttavia la famiglia TTL e, alla luce delle migliori prestazioni di quest'ultima, la logica DTL non e' piu' stata usata nei nuovi progetti. D'altra parte, a causa della compatibilita' dei livelli logici e della tensione di alimentazione, si trovano ancora circuiti in cui coesistono le due famiglie. Il circuito base e' illustrato in fig. 3.21 e realizza in logica positiva la funzione logica NAND. 1.6 K D1 2.0 K C D3 A A B C T1 B 5K D2 figura 3.21 Se ambedue gli ingressi A e B sono al livello alto, i diodi D1 e D2 sono interdetti. Il diodo D3 e' invece polarizzato direttamente e fa si' che T1 si porti in saturazione. Se invece almeno uno dei due ingressi si porta a livello basso, il corrispondente diodo passa in conduzione e drena verso massa la corrente che circola sul resistore da 1.6 Kohm, facendo interdire T1. Il diodo D3 ha lo scopo di compensare le cadute su D1 e D2 quando sono in conduzione, in modo da assicurare buone condizioni di funzionamento all'interdizione. La tensione di alimentazione nominale per la logica DTL e' 5 V e i livelli logici sono: VOL = 0.6 V VOH = 2.6 V VIL = 1.3 V VIH = 1.8 V Pertanto i margini di rumore apparente sono: NH = 0.8 V NL = 0.7 V e possono essere considerati discreti. Il fan-out medio della famiglia e' 8, anche se di essa fanno parte particolari gate ad alto fan-out (30). 114 Capitolo III I circuiti logici. La dissipazione si aggira sui 5 mW per gate nel caso normale, e sui 20 mW nel caso di gate ad alto fan-out. Il ritardo di propagazione e' mediamente 15 - 20 nsec. Infine, data la struttura degli stadi di uscita, e' ammesso il wired-or. 3.6.3) La famiglia HTL La famiglia logica ad alta immunita' (high thresold logic) e' una famiglia sviluppata per impieghi particolari. La sua principale caratteristica e' un'elevata immunita' al rumore e per tale motivo viene impiegata in ambienti industriali dove dispositivi elettromeccanici possono dar luogo a transienti di tensione di ampiezza elevata. Il circuito fondamentale di un elemento HTL e' illustrato in fig. 3.22 e ricorda molto da vicino la struttura degli elementi DTL. Ci sono tuttavia da notare i valori relativamente elevati di R1, R2, R3 e il valore nominale della tensione di alimentazione che e' di 15 V. Il diodo zener fa salire la soglia di commutazione a circa 7 volt. Piu' esattamente i livelli garantiti di ingresso e di uscita sono: VOL = 1.5 V VOH = 12.5 V VIL = 6 V VIH = 8 V Il margine di rumore, sia allo stato alto che allo stato basso, e' quindi di 4.5 volt. Il fan-out tipico della famiglia e' 10, la dissipazione si aggira sui 30 mW per gate. R 2 15 K D1 A R 4 R6 3K T1 D 2 D 1.5 K T2 R1 12 K B R3 1K C D4 A B C 3 T3 R5 5K figura 3.22 I tempi di propagazione non sono ovviamente dei migliori; sono anzi in assoluto i piu’ alti tra tutti quelli delle famiglie logiche, potendo giungere fino a 150 nsec. Tale fatto d'altra parte non puo' 115 Capitolo III I circuiti logici. essere considerato un dato del tutto negativo in quanto migliora le caratteristiche di immunita' al rumore in corrente alternata. 3.7) La famiglia TTL. La famiglia TTL e’, assieme alla CMOS, quella piu’ largamente usata al giorno d’oggi. Tutti i principali fabbricanti hanno oggi una linea di produzione TTL, che comprende, oltre alla famiglia TTL standard, tutta una serie di sottofamiglie, ciascuna delle quali ottimizza una particolare caratteristica. 3.7.1) La sottofamiglia TTL standard. In fig. 3.23 e' riportato il circuito dell'elemento fondamentale TTL, che in logica positiva realizza la funzione logica NAND. Esso opera con una singola alimentazione di 5 volt. L'elemento standard e' compatibile con qualsiasi altro elemento appartenente alle sottofamiglie e con gli elementi della logica DTL. invertitore ingresso R1 4 kΩ A B R2 1.6 k Ω T1 T2 uscita Vcc (+ 5 volt) R4 130 Ω T4 D1 T R3 3 1 kΩ figura 3.23 Il ritardo di propagazione e' compreso tra 5 e 10 nanosecondi, la dissipazione e' di 10 mW per gate, mentre la massima frequenza operativa si aggira sui 35 MHz. Il circuito puo' essere funzionalmente suddiviso in tre parti: uno stadio di ingresso associato ad un transistore multiemettitore, un invertitore di fase e uno stadio di uscita atto ad ottenere i livelli di tensione e di impedenza stabiliti in sede di progetto. Spesso tra gli ingressi e la massa sono connessi dei diodi di protezione con la funzione di tosare eventuali segnali negativi applicati all'ingresso. 116 Capitolo III I circuiti logici. Quando l'uno o l'altro dei due ingressi e' al livello basso il transistore T1 diviene conduttore e di conseguenza nessuna corrente circola nella base di T2. T2 pertanto e' interdetto; la sua tensione di collettore coincide in pratica con la tensione di alimentazione, mentre la sua tensione di emettitore e' in pratica nulla. In tale situazione T4 passa in conduzione, T3 si interdice e l'uscita si porta a livello alto. Nella pratica lo stadio di uscita puo' assumere diverse configurazioni, ciascuna delle quali offre vantaggi e svantaggi. Non si ritiene tuttavia opportuno in questa sede condurre un esame dettagliato degli stadi di uscita. Bastera’ ricordare che le principali modificazioni riguardano la struttura della parte alta dello stadio di uscita, che viene spesso realizzata con la connessione di tipo Darlington, come illustrato in figure 3.24. Vcc Uscita figura 3.24 Questo tipo di connessione permette di ottenere una minor impedenza di uscita allo stato alto e quindi di pilotare senza compromettere eccessivamente le caratteristiche di velocita’ carichi capacitivi anche non trascurabili. Un ulteriore tipo di stadio di uscita e’ quello a collettore aperto (figura 3.25), con il quale tuttavia si perdono tutti i vantaggi del totem-pole. Per contro si possono connettere direttamente due o piu’ uscite, realizzando il “wired – OR”. Uscita figura 3.25 Se infatti si prende in esame cosa accade quando due uscite a collettore aperto vengono connesse assieme e riportate all’alimentazione tramite un opportuno resistore, come appare nello schema di figura 3.26, 117 Capitolo III I circuiti logici. U A B C D y = C.D y = A.B 2 1 figura 3.26 ci si accorge che l’uscita U puo’ trovarsi allo stato alto solo se sua y1 che y2 si trovano allo stato alto. In altre parole U = y1 . y 2 = A. B. C. D = A. B + C. D Si riesce cioe’ ad ottenere una funzione complessa al prezzo di una semplice connessione metallica. A qualsiasi tipo di uscita puo' essere aggiunta una resistenza esterna di "pull-up", connessa tra uscita e VCC in modo da far avvicinare la tensione di uscita allo stato alto a quella di alimentazione. Tuttavia solo i circuiti 3,4,5 possono essere spinti piu' in alto della tensione di alimentazione o una resistenza di “pull-down” in modo da far avvicinare la tensione di uscita dello stato basso a quella di massa. a) Caratteristica di trasferimento. In fig. 3.27 e' riportato il grafico della tensione di uscita in funzione della tensione di ingresso, cioe' la caratteristica di trasferimento, in condizioni statiche. "1" H 4.0 3.0 J 2.0 1.0 L "0" 0 0.4 0.8 1.2 1.6 figura 3.27 118 2.0 2.4 2.8 Capitolo III I circuiti logici. E' importante far rilevare che la curva di trasferimento varia in modo non trascurabile con la temperatura, la tensione di alimentazione e il carico. La curva illustrata si riferisce ad una temperatura di 35 gradi, ad una tensione di alimentazione di 5 volt e ad un fan-out pari a 10. Con riferimento alla fig. 3.23, l'analisi puo' essere condotta pensando di riunire i due ingressi A e B. Man mano che la tensione applicata cresce, a partire da 0 volt, la corrente di base di T1 viene gradualmente deviata dagli emettitori al collettore; di conseguenza T2 inizia a condurre. La tensione di ingresso alla quale T2 esce dall'interdizione e' compresa tra 0.7 e 0.8 volt (punto H della caratteristica). Dal punto H al punto J il transistore T2 opera in regime lineare, con un guadagno di tensione determinato dal rapporto tra il resistore di collettore e quello di emettitore. La tensione di base di T4 gradualmente diminuisce portando il transistore verso l'interdizione. In definitiva nel tratto H-J l'uscita ripete l'andamento della tensione di collettore di T2, in quanto T4 funziona da inseguitore. Arrivati al punto J comincia a condurre il transistore T3, aprendo una via a bassa impedenza verso massa per la corrente di emettitore di T2; come risultato aumentano il guadagno di tensione di T4 e la pendenza della caratteristica. Tra i punti J e L i transistori T2, T3 e T4 conducono contemporaneamente; solo al punto L T4 si interdice. A tale istante la tensione di uscita e' approssimativamente pari a 0.2 volt e la transizione dallo stato alto a quello basso e' completata. Da quanto esposto si possono trarre due importanti considerazioni. La prima e' che nel tratto J-L vi e' un percorso a bassa impedenza tra VCC e massa, formato da R4, T4 , D1, T3, sede di una corrente non trascurabile. E' questo uno degli svantaggi della famiglia TTL, in quanto durante il funzionamento si hanno degli impulsi di corrente, che, oltre ad aumentare la potenza dissipata al crescere della frequenza, sono una sorgente di rumore che puo' interferire con il normale funzionamento del circuito. La seconda considerazione e' che durante il funzionamento tutti i transistori, con l'eccezione di T4, passano dall'interdizione alla saturazione e viceversa, limitando pertanto, come avviene in ogni logica saturata, la velocita' operativa. b) Tensioni e correnti di ingresso e di uscita. La caratteristica di trasferimento appena esaminata fornisce alcune interessanti informazioni sul valore delle tensioni di ingresso e di uscita nei due stati. Dalla curva di fig. 3.27 si puo' vedere che se gli ingressi sono pilotati ad una tensione superiore a 0.8 volt il circuito inizia a commutare verso l'uscita logica 0. In modo del tutto simile, se uno qualsiasi degli ingressi scende ad una tensione inferiore a 1.4 volt l'uscita inizia a commutare verso il valore logico 1. In prima approssimazione si potrebbe quindi affermare che se l'ingresso e' mantenuto al di fuori della zona compresa tra 0.8 e 1.4 volt, l'uscita del gate definisce senza ambiguita' i valori logici 1 e 0. La precisa definizione dei valori limite e' tuttavia complicata dal fatto che la curva varia con la temperatura, la tensione di alimentazione e il fan - out. Per tale ragione e' prassi comune che i costruttori di circuiti integrati garantiscano i valori massimi e minimi delle tensioni di ingresso e di uscita nelle peggiori condizioni di funzionamento. E' stato gia' chiarito in precedenza il significato di tali tensioni, che per la famiglia TTL standard valgono: VIH = 2 volt VIL = 0.8 volt VOH = 2.4 volt VOL = 0.4 volt 119 Capitolo III I circuiti logici. Ugualmente importanti sono le correnti che entrano o escono da un elemento logico nei due stati. La fig. 3.28 mostra il flusso di corrente attraverso gli ingressi e l'uscita di due porte NAND nelle due possibili condizioni di lavoro. Quando l'uscita della porta 1 e' allo stato alto la corrente circola dal transistore T4 della porta 1 verso l'emettitore di T1 della porta 2. Quando la porta 1 e' nello stato basso la corrente circola dall'emettitore di T1 della porta 2 all'emettitore di T3 della porta 1. La corrente di ingresso allo stato alto e' garantita inferiore a 40 microampere, valore trascurabile nel determinare il fan-out, mentre la corrente erogata dall'ingresso allo stato basso e' garantita inferiore a 1.6 milliampere e deve richiudersi a massa attraverso T3. Pertanto affinche' sia assicurato un fan-out pari a 10 T3 deve poter assorbire una corrente di 16 milliampere senza che la sua tensione di saturazione VCES salga a valori al di sopra di VOL = 0.4 volt. T4 R1 1 D1 T3 I OH I OL Flusso di corrente 0 R2 I IH I IL T1 T2 figura 3.28 In definitiva si ha: IIH < 40 mA intendendo con IIH la corrente che fluisce in un ingresso quando ad esso e' applicata una tensione Vi ≥ 2 volt, mentre IIL < 1.6 mA e' la corrente che esce da un ingresso quando ad esso e' applicato un livello logico 0, cioe' una tensione di ingresso inferiore a 0.8 volt. Analogamente IOH ≥ 0.4 mA 120 Capitolo III I circuiti logici. e' la corrente che puo' essere fornita dall'uscita a livello logico alto senza che la sua tensione scenda al di sotto di VOH = 2.4 volt. Il valore relativo all'uguaglianza e' il minimo necessario a garantire un fanout pari a 10. Sempre per garantire un fan - out pari a 10 e' necessario che : IOL ≥ 16 mA intendendo ovviamente, come gia' e' stato detto, che IOL sia la corrente che puo' essere iniettata nell'uscita allo stato basso senza che la tensione di uscita salga al di sopra di 0.4 volt. c) Impedenze di ingresso e di uscita. Per quanto riguarda l'impedenza di ingresso di una porta TTL si possono fare le seguenti considerazioni. Per tensioni di ingresso superiori a 2 volt essa e' molto alta; vale circa 4 kohm tra +1 e 0.5 volt, mentre per tensioni inferiori e' molto bassa a causa del diodo di protezione connesso tra ingresso e massa. La caratteristica di ingresso e' riportata in fig. 3.29. mA 80 70 60 50 diodo di protezione 40 30 20 regione operativa normale 10 volt -3 -2 -1 -10 1 2 3 4 5 -20 -30 figura 3.29 La caratteristica di uscita e' riportata invece in fig. 3.30. Si puo' vedere che l'impedenza d'uscita e' di basso valore in ambedue gli stati. Nello stato basso l'impedenza e' determinata dalla resistenza offerta dal transistore T3 in condizioni di saturazione, pari a circa 8 ohm. A correnti elevate, iniettate dall'esterno nel terminale di uscita, in particolare se si opera a basse temperature, il transistore puo' uscire di saturazione facendo salire l'impedenza di uscita. Allo stato alto viceversa l'impedenza d'uscita e' determinata in pratica dal valore di R4. 121 Capitolo III I circuiti logici. mA 90 80 Stato basso 70 60 50 ~ 8Ω Rsat = 40 30 20 10 volt -1 -10 1 2 3 -20 T -30 5 4 6 non saturato stato alto -40 -50 4 ~ R = 4 -60 figura 3.30 E' interessante notare che, commutando dallo stato basso a quello alto, la struttura a totem-pole dello stadio di uscita consente, a causa della sua bassa impedenza d'uscita, un rapido raggiungimento delle condizioni di regime anche in presenza di carichi capacitivi. In questo caso tuttavia, le correnti, relativamente rilevanti, circolano anche sulla rete di distribuzione dell'alimentazione, che deve quindi essere corta ed adeguatamente disaccoppiata. Inoltre, se durante la transizione dallo stato basso allo stato alto T4 passa in conduzione prima che T3 sia interdetto, come normalmente avviene, si ha un assorbimento di corrente impulsivo di breve durata, i cui effetti si propagano comunque attraverso la rete di alimentazione. 3.7.2) La sottofamiglia low power TTL . In un rilevante numero di applicazioni i circuiti TTL standard sono notevolmente piu' veloci del necessario; si e' ritenuto pertanto opportuno rinunciare al sovrappiu' di velocita' in favore di una riduzione della potenza dissipata. E' stata pertanto introdotta dai costruttori, quasi contemporaneamente alle porte TTL standard, la sottofamiglia low power TTL (LPTTL). Il circuito e' identico a quello della TTL standard, con l'unica eccezione che i valori dei resistori risultano moltiplicati per un fattore, che a seconda del fabbricante e' compreso tra 4 e 10. Di conseguenza la potenza dissipata diminuisce dal 75% al 90% mentre il tempo di propagazione aumenta di 3-4 volte. Valori tipici sono 1 mW per gate per quanto riguarda la potenza dissipata, 33 nsec per il tempo di propagazione e 3 MHz per la velocita' massima. E' bene far rilevare che una riduzione del consumo non si riflette solamente sulla dimensione e sul costo dell'alimentatore, ma porta anche ad una semplificazione del progetto termico del sistema per la minor quantita' di calore sviluppato. Inoltre, poiche' i dispositivi LPTTL utilizzano i medesimi involucri degli elementi standard, le temperature alle giunzioni sono inferiori a tutto favore di una maggior affidabilita'. 122 Capitolo III I circuiti logici. Dal punto di vista del rumore vi sono due distinti vantaggi; la riduzione delle correnti in gioco fa si' che l'autogenerazione di rumore risulti notevolmente diminuita, permettendo di usare un minor numero di condensatori di disaccoppiamento e semplificando il progetto del circuito stampato. Oltre a cio' la minor velocita' di commutazione fa si' che l'immunita' al rumore in corrente alternata sia superiore. Il fan-out nell'ambito della sottofamiglia e' 10; tuttavia e' bene far notare che la LPTTL e' perfettamente compatibile con qualsiasi altro elemento TTL. Per un elemento LPTTL che pilota un TTL standard il fan-out sara' compreso tra 1 e 4, mentre nel caso di un TTL standard che pilota un LPTTL il fan-out sara' compreso tra 25 e 60. A causa del ridotto valore della correnti di ingresso degli elementi LPTTL, essi costituiscono una buona interfaccia verso i circuiti MOS le cui impedenze di uscita sono generalmente abbastanza alte. In conclusione la LPTTL e' la piu' facile da impiegare tra tutte le sottofamiglie TTL e andrebbe utilizzata in tutte quelle occasioni in cui non risulti penalizzata dalla sua ridotta velocita'. 3.7.3) La sottofamiglia high speed TTL . Dopo l'introduzione della famiglia TTL la domanda dei produttori di calcolatori, di strumentazione e di apparecchi di comunicazione ha spinto tale famiglia a evolversi verso l'alta velocita', facendo nascere dapprima la high speed TTL (HTTL) e successivamente la Schottky TTL (STTL), di caratteristiche ancora migliori. V cc 2.8 k Ω T3 T1 T4 Uscita T2 Ingresso D1 56 Ω 760 Ω D2 T 470 Ω 5 4 kΩ figura 3.31 Il circuito base HTTL, riportato in fig. 3.31, nasce da quello della TTL standard con l'aggiunta di una coppia Darlington in sostituzione del transistore superiore del totem-pole di uscita e con la diminuzione del valore di tutte le resistenze. La coppia Darlington aumenta la velocita' con cui la corrente di T4 puo' essere commutata; in aggiunta la diminuzione dei valori resistivi minimizza l'effetto delle capacita' parassite, aumentando pertanto la velocita' con cui il circuito puo' cambiare stato. Valori tipici per tale sottofamiglia sono 6 nanosecondi per il tempo di propagazione, 50 MHz come velocita' massima e 22 mW per gate come potenza dissipata. 123 Capitolo III I circuiti logici. Al giorno d'oggi i dispositivi HTTL sono usati quasi esclusivamente per ridurre i ritardi in alcuni itinerari critici in sistemi realizzati con elementi TTL standard; presentano l'inconveniente di una maggior potenza dissipata, di una maggior autogenerazione di rumore e rendono piu' critica la disposizione dei componenti sulla scheda a circuito stampato, per motivi che verranno illustrati brevemente piu' avanti. 3.7.4) La sottofamiglia TTL Schottky. Le varie famiglie e sottofamiglie fin qui prese in esame sono tutte relative a logiche saturate; i transistori cioe' sono portati in conduzione con una corrente di base sufficiente a condurli al limite della saturazione anche con il guadagno di corrente minimo e nelle peggiori condizioni di temperatura e di carico. Di conseguenza un transistore riceve in media una corrente di base di gran lunga superiore a quella necessaria e si addentra percio' profondamente nella zona di saturazione. Si forma un accumulo di portatori di minoranza nella zona di base e per portare poi nuovamente il transistore in interdizione e' necessario rimuovere tale carica, con una considerevole perdita di tempo. Per migliorare la situazione si potrebbe pensare di accelerare la ricombinazione, drogando con oro. Sfortunatamente tale accorgimento riduce in modo sensibile il guadagno del transistore. Il transistore Schottky supera tali limitazioni facendo uso di un diodo a barriera superficiale, detto appunto diodo Schottky, con una tensione di conduzione molto bassa (circa 0.3 volt) e senza accumulo di carica dovuta ai portatori minoritari. Tale diodo viene connesso tra base e collettore di un transistore convenzionale, come illustrato in fig. 3.32. Nella stessa figura e' riportato anche il simbolo con cui viene indicato un transistore cosi' modificato. transistore schottky simbolo elettrico figura 3.32 In fig. 3.33 (a) e' riportata la situazione in cui un transistore e' in prossimita' della saturazione, ma in cui il diodo Schottky e' ancora interdetto; in fig. 3.33 (b), essendo la tensione di collettore ulteriormente discesa, si ha un drenaggio di parte della corrente di base verso il collettore per effetto del diodo Schottky. In pratica aumenti di I al di la' della corrente necessaria a portare il transistore al limite di saturazione si traducono in aumenti della sola ID , mentre IB rimane in sostanza costante. Anche gli aumenti della IC, provocati da iniezioni di corrente dall'esterno, non modificano la situazione; infatti in 124 Capitolo III I circuiti logici. tal caso sale la VCE e di conseguenza diminuisce ID e aumenta IB, riportando il circuito nelle condizioni di fig. 3.33 (b). (a) (b) I = Ib < 0.3 V Ic 0.3 V Id Id I Ic Id = 0 I Ib I=I +I b d I c + Id Ib > 0.4 V 0.4 V 0.7 V 0.7 V figura 3.33 In conclusione il transistore Schottky non entra mai in saturazione e si interdice quindi rapidamente quando viene annullata la corrente di base. Inoltre, non essendo richiesto il drogaggio in oro, il guadagno di corrente rimane elevato. V 2.8 k Ω T 900 Ω T5 1 T ingresso 50 Ω T 6 1 kΩ Uscita 2 T4 D 1 D 500 Ω 250 Ω 2 T 3 figura 3.34 La porta TTL Schottky, il cui circuito e' riportato in fig. 3.34, impiega solo transistori Schottky, con l'eccezione di T6 , che lavorando da inseguitore di emettitore non puo' saturarsi. Prestazioni tipiche sono 3 nsec. quale tempo di ritardo di propagazione, 19 mW/gate per la dissipazione e 125 MHz per la massima velocita'. 125 Capitolo III I circuiti logici. La sottofamiglia STTL presenta diversi vantaggi: 1) Il ritardo e' dell'ordine della meta' della HTTL e del terzo della TTL standard. E' possibile pertanto realizzare sistemi logici molto veloci senza perdere la compatibilita' con altri dispositivi TTL. 2) La potenza dissipata cresce molto piu' lentamente con la frequenza che non per le altre sottofamiglie. Pertanto, malgrado che la potenza dissipata in condizioni statiche non si possa a rigore definire piccola, ad alte frequenze la potenza dissipata e' addirittura inferiore a quella della TTL standard. 3) Poiche' anche i diodi di tosatura presenti all'ingresso sono di tipo Schottky, si ha una maggior efficacia nella soppressione di eventuali oscillazioni, sia a causa della minor tensione di soglia di tali diodi, sia per la loro maggior velocita' di commutazione. 4) I dispositivi STTL sono elettricamente, meccanicamente e logicamente equivalenti ai TTL standard e quindi il miglioramento di sistemi logici gia' esistenti puo' essere ottenuto semplicemente con la sostituzione degli elementi standard con elementi STTL. Per contro la maggior ripidita' dei fronti di commutazione, realizzata sempre nell'intento di migliorare le caratteristiche di velocita' della sottofamiglia, rende piu' problematico l'uso dei dispositivi STTL. La velocita' di salita (slew rate) e' tipicamente maggiore di 1 volt/nsec e puo' dar luogo ad oscillazioni e riflessioni sulle linee di collegamento anche con connessioni di lunghezza moderata (20 30 cm). D'altra parte non e' semplice terminare le linee con un carico adeguato senza peggiorare in modo sensibile il fan-out. Infine, poiche' i transistori Schottky non saturano, la VOL sale a 0.5 volt e quindi l'immunita' al rumore allo stato basso e' di 300 millivolt anziche' 400 millivolt. Si raccomanda pertanto, quando si usano elementi STTL, di mantenere le connessioni il piu' corte possibile, di usare linee di massa di generose dimensioni e a bassa induttanza, di disaccoppiare con condensatori di buone caratteristiche a radiofrequenza le alimentazioni ed infine di applicare terminazioni di adattamento alle connessioni che superano la lunghezza di 20 cm, facendo tuttavia attenzione alla riduzione del fan-out. 3.7.5) La sottofamiglia low power TTL Schottky. La sottofamiglia low power Schottky (LSTTL) e' quella introdotta piu' di recente e circuitalmente coincide con quella low power; i transistori tuttavia sono di tipo Schottky. Come risultato si ottengono ritardi di propagazione dell'ordine dei 10 nsec. con dissipazioni di 2 mW/gate, avendo cioe' in pratica la velocita' della TTL standard con la dissipazione della low power. Un sistema realizzato con la sottofamiglia LSTTL avra' quindi una minor dissipazione di calore e un minor rumore autogenerato. Infine la LSTTL si presta particolarmente bene a fungere da interfaccia verso i dispositivi MOS e CMOS. In tabella 3.3, 3.4, 3.5 sono riportate le principali caratteristiche delle sottofamiglie TTL. 126 Capitolo III I circuiti logici. TABELLA 3.3 Confronto velocita' - dissipazione Denominazione Sottofamiglia Tempo di ritardo Dissipazione TTL Standard 5 - 10 nsec. 10 mW HTTL Alta Velocita' 6 nsec. 22 mW LPTTL Low power 10 - 20 nsec. 2 mW STTL Schottky 3 nsec. 19 mW 5 - 10 nsec. 2 mW LSTTL Low power Schottky TABELLA 3.4 Sottofamiglia Serie militare (-55/125o C) Serie industriale (0/75o C) V V V V V V V V Standard 0.8 2.0 0.4 2.4 0.8 2.0 0.4 2.4 High speed 0.8 2.0 0.4 2.4 0.8 2.0 0.4 2.4 Low power 0.7 2.0 0.3 2.4 0.8 2.0 0.3 2.4 Schottky 0.8 2.0 0.5 2.5 0.8 2.0 0.5 2.7 0.7 2.0 0.4 2.5 0.8 2.0 0.5 2.7 IL Low power Schottky IH OL 127 OH IL IH OL OH Capitolo III I circuiti logici. TABELLA 3.5 Margini di rumore apparenti da a TTL HTTL LPTTL STTL LSTTL TTL 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 HTTL 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 LPTTL 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 STTL 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 LSTTL 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 3.7.6) Conclusioni sulla famiglia TTL. L'area di applicazione dei dispositivi TTL e' talmente vasta che conviene piuttosto elencare le applicazioni in cui essi non sono raccomandabili che non fare il viceversa. Non e' opportuno usare tali dispositivi: 1) Nelle applicazioni in cui e' richiesta una bassissima dissipazione di potenza. Per tali usi e' preferibile usare elementi CMOS. 2) Nella realizzazione di sistemi che debbano operare in ambienti ad alto rumore, dove sono preferibili i dispositivi HTL e CMOS. 3) Nelle applicazioni ad altissima velocita', dove si usano gli ECL. 4) Nelle realizzazioni LSI, dominio quasi incontrastato della tecnologia MOS. Riassuntivamente comunque i vantaggi della tecnologia TTL sono: 1) Elevata disponibilita' di elementi logici, anche di notevole complessita'. 2) Compatibilita' totale con la DTL. 3) Bassa impedenza di uscita in ambedue gli stati logici e quindi una notevole capacita' di pilotaggio in c.a. 4) Notevole reiezione del rumore proveniente dall'esterno a causa della bassa impedenza di uscita, senz'altro superiore a quanto ci si potrebbe aspettare dal margine di rumore di 400 mvolt. 128 Capitolo III I circuiti logici. 5) Elevata velocita'. 6) Ottimo prodotto velocita'-potenza dissipata. 7) Costo moderato e notevole reperibilita' presso diversi fornitori. 8) Compatibilita' tra le diverse sottofamiglie, caratteristica questa che permette di ottimizzare il progetto. In contrapposizione si possono tuttavia citare i seguenti svantaggi: 1) I cambiamenti estremamente rapidi delle tensioni e delle correnti in gioco rendono critica la progettazione degli stampati che devono essere realizzati in modo da evitare per quanto possibile cadute reattive ed accoppiamenti tra linee. 2) Autogenerazione di rumore durante la commutazione, che rende indispensabile l'uso di condensatori di disaccoppiamento. 3) Impossibilita' di realizzare la connessione "wired - or" a causa della struttura a totem-pole degli stadi di uscita. 3.8) La famiglia ECL. La logica ECL, chiamata talvolta anche CML (current mode logic - logica a commutazione di corrente) differisce strutturalmente in modo abbastanza profondo dalle logiche saturate ed e' vicina per configurazione circuitale e funzionamento ad un circuito lineare; i transistori operano solo in regione attiva e l'escursione tra i due livelli logici e' molto ridotta. Vcc 290 300 1.5 k 300 OR NOR Vbb -1.175V R 1.18 k A B C 1.5 k 2k 2.3 k Vee D figura 3.35 129 Capitolo III I circuiti logici. In fig. 3.35 e' riportato lo schema tipico di una porta ECL OR/NOR a quattro ingressi. Quando tutti gli ingressi della porta sono a livello basso (minore di -1.6 volt), tutti i transistori di ingresso sono interdetti poiche' gli emettitori, tutti connessi tra di loro, si trovano ad una tensione di circa 0.7 volt inferiore a quella di riferimento Vbb e quindi a circa - 1.8 / - 1.9 volt. La base del transistore di uscita NOR e' quindi a potenziale di massa e l'uscita a circa - 0.75 volt. Se invece uno o piu' ingressi della porta sono portati a livello alto (- 0.75 volt) sul resistore di carico di 290 ohm si ha una caduta di circa 0.9 volt e l'uscita passa a - 1.65 volt. L'uscita pertanto e' alta se e solo se tutti gli ingressi sono a livello basso; la funzione logica realizzata e' quindi la NOR. Poiche' lo stadio di ingresso e' in pratica un amplificatore differenziale, dal collettore del secondo transistore puo' essere prelevata una tensione in opposizione di fase, realizzando pertanto anche la funzione logica OR. La tensione di riferimento Vbb determina il livello della commutazione. Essa viene scelta pari a 1.175 volt in modo da ottenere un'immunita' al rumore simmetrica nei due stati. I due diodi inseriti nel circuito di base hanno lo scopo di compensare le variazioni della VBE con la temperatura. Le uscite ad inseguitore di emettitore, oltre a fornire una bassa impedenza di uscita, hanno il compito di traslare le cadute di tensione ai capi dei due resistori di collettore in livelli ECL standard. E' bene rilevare ancora una volta che la logica ECL e' una logica non saturata. Si noti che in prima approssimazione la corrente circolante su RE e' data da: IE = Vee − 1.5 RE Per evitare che i transistori saturino, valutando in circa 0.2 - 0.3 volt la tensione VCES di saturazione, dovra' essere, in prima approssimazione: RC.IE < 1.5 - 0.3 = 1.2 dove con RC si e' indicata la resistenza di collettore della coppia differenziale e si e' valutata in - 1.5 volt la tensione media di emettitore. Tali condizioni sono senza dubbio rispettate nel circuito ECL illustrato in fig. 3.35. 3.8.1) Caratteristica di ingresso. Poiche' lo stadio di ingresso di una porta ECL e' in pratica un amplificatore differenziale, ne presenta gli stessi vantaggi. L'impedenza di ingresso e' di circa 100 kohm ed e' pertanto molto piu' elevata di quella di qualsiasi altra logica bipolare. La caratteristica di ingresso e' riportata in fig. 3.36. Da tale caratteristica si vede che quando la tensione di ingresso sale al di sopra del livello massimo dello stato alto la corrente di ingresso comincia a crescere. E' questo l'inizio di una lieve saturazione, che tuttavia gioca un ruolo positivo tendendo a smorzare eventuali oscillazioni del segnale. 130 Capitolo III I circuiti logici. mA 0.2 fan - out = 25 0.1 0 V ee = 5.25 V Ta = 25 o C -1.5 -1 volt -0.5 -1.175 -0.7 V OH max figura 3.36 Infine poiche' il segnale di ingresso e' applicato ad uno stadio differenziale, si ha una discreta reiezione di modo comune, in particolare per quanto riguarda le variazioni della tensione di alimentazione. 3.8.2) Caratteristica di trasferimento e immunita’ al rumore. Dalla caratteristica di ingresso riportata in fig. 3.37 risulta che l'immunita' al rumore e' di circa 200 mV. Il circuito di compensazione della temperature mantiene tale immunita' costante al variare della temperatura e della tensione di alimentazione. E' inoltre necessario far notare che il circuito puo' funzionare su una vasta gamma di tensioni poiche' Vbb e la tensione di uscita a livello basso si adeguano automaticamente alle stesse variazioni. Vi -2.00 0.00 -1.50 -1.00 - 0.50 0.00 volt V V IL max IH min - 0.50 OR V Vu -1.00 - 0.85 OH min V V -1.50 bb OL max -1.525 NOR -2.00 volt -1.375 -1.025 figura 3.37 131 Capitolo III I circuiti logici. 3.8.3) Attitudine al pilotaggio di linee. La porta ECL si presta particolarmente bene ad essere terminata con un resistore di valore pari all'impedenza caratteristica di un cavo coassiale (50 ohm). In alcuni casi tale resistenza dev'essere connessa tra uscita e un'apposita "tensione di terminazione" di -2 volt, in altri casi puo' essere collegata direttamente a massa. Inoltre gli elementi ECL, a causa della loro struttura differenziale, si prestano a pilotare linee di trasmissione bilanciate. Si ottengono in tal modo un'immunita' al rumore superiore al volt e la possibilita' di pilotare linee molto lunghe. La trasmissione puo' venir fatta con qualsiasi porta, anche se, nelle applicazioni piu' critiche, e' conveniente far ricorso ad appositi "line drivers". Per la ricezione sono invece disponibili delle particolari porte ECL in cui sono accessibili ambedue gli ingressi dell'amplificatore differenziale (fig. 3.38). Vcc 300 R0 300 1.3 k 1.5 k V ee figura 3.38 3.8.4) Comportamento dinamico. I ritardi degli elementi ECL sono i piu' piccoli tra quelli di qualsiasi altra famiglia logica, mentre il prodotto velocita' potenza e' uno dei migliori. Essi non autogenerano rumore in quanto l'assorbimento di corrente dall'alimentazione e' praticamente costante e non varia con la frequenza. I tempi di salita e di discesa sono invece relativamente lunghi e, considerata la modesta escursione del segnale, lo "slew rate" e' addirittura minore di quello della famiglia TTL. Tenendo poi presente che gli ingressi richiedono correnti molto modeste, si puo' affermare che per questa famiglia il rumore di accoppiamento e' minimo. 3.8.5) Sottofamiglie ECL. Esistono diverse sottofamiglie di elementi ECL, che grosso modo possono essere classificate come segue: 1) 8 nsec. ECL (tpd = 8 nsec, max 30 MHz) (obsoleta) 2) 4 nsec. ECL (tpd = 4 nsec, max 75 MHz) (obsoleta) 3) 2 nsec. ECL (tpd = 2 nsec, max 125 MHz) 4) 1 nsec. ECL (tpd = 1 nsec, max 400 MHz) 132 Capitolo III I circuiti logici. Di queste sottofamiglie quella da 2 nsec. e' la piu' diffusa in quanto presente un ottimo compromesso tra velocita', dissipazione di potenza e facilita' d'uso. Gli schemi base delle due sottofamiglie piu' veloci sono simili tra loro e sono riportati in fig. 3.39. Vcc1 A B 245 220 C D Vcc2 907 A C D B 50 k 50 k 779 6.1 k 4.9 k figura 3.39 Per la famiglia da 1 nsec. i valori resistivi sono dimezzati, eccetto che per le resistenze di "pull down", connesse tra ingresso e riferimento negativo della tensione di alimentazione, del valore di 50 kohm. Tali resistenze permettono di lasciar sconnessi gli ingressi non usati, senza avere in pratica problemi di captazione di rumore. Rispetto alle due sottofamiglie piu' lente i transistori di uscita sono privi di resistenza di emettitore e sono alimentati separatamente dal resto del circuito. Tale arrangiamento circuitale permette di adattare facilmente le linee di collegamento, e ogni uscita puo' fornire fino a 25 mA. La separazione dei terminali di alimentazione evita che gli impulsi presenti nella corrente di uscita diano luogo a cadute induttive che interessino il circuito della porta. Per le porte ECL veloci il cablaggio unifilare dev'essere limitato a linee inferiori ai 2.5 cm; in caso contrario le connessioni vanno eseguite con linee terminate in parallelo su 50 ohm. Si raccomanda inoltre l'uso di condensatori ceramici di disaccoppiamento ogni 5-10 chips. 3.8.6) Conclusioni sulla famiglia ECL. L'alta velocita' degli elementi ECL e la struttura differenziale permettono la costruzione di dispositivi estremamente veloci, quali, ad esempio, convertitori A/D ad alta velocita'. La tecnologia impiegata si presta inoltre alla realizzazione di elementi LSI. Quali inconvenienti e' necessario citare la ridotta immunita' al rumore e la difficile interfacciabilita' con le altre famiglie logiche. Riassuntivamente i vantaggi della famiglia ECL sono: 1) Elevata velocita'. 2) Bassa impedenza di uscita. 133 Capitolo III I circuiti logici. 3) Notevole fan - out. 4) Bassissima generazione di rumore. 5) Esistenza di due uscite complementari. 6) Basso accoppiamento tra le linee di segnale. 7) Possibilita' di wired-or. 8) Elevata reiezione di modo comune. 9) Stabilita' delle caratteristiche al variare della temperatura. 10) Facile pilotaggio di linee. 11) Tecnologia impiegabile in realizzazioni MSI e LSI. Quali svantaggi si possono citare: 1) Dissipazione di potenza non trascurabile. 2) Bassa immunita' al rumore. 3) Difficile interfacciamento con le altre famiglie logiche. 4) Aumento notevole dei tempi di propagazione in presenza di carichi capacitivi. Gli elementi ECL sono correntemente impiegati nella realizzazione di strumentazione, quali contatori ad alta velocita', sistemi a sintesi di frequenza, ecc, nel campo del calcolo automatico, per la realizzazione di unita' logico-aritmetiche, memorie ultraveloci, ecc., nei sistemi di comunicazione e nella conversione A/D veloce. 3.9) I dispositivi MOS. Praticamente assenti agli inizi della produzione dei circuiti integrati, i dispositivi MOS (Metal Oxide Semiconductor) sono diventati via via una larga frazione della produzione totale ed attualmente dominano nel campo dell'integrazione a larga scala, in particolare per quanto riguarda memorie, microprocessori e circuiti "custom". E' opportuno ricordare che, a differenza di un transistore a giunzione, che sfrutta le correnti sia dei portatori maggioritari che minoritari, il MOS utilizza solo i portatori maggioritari e per tale motivo viene spesso chiamato transistore unipolare. Esso ha una resistenza di ingresso elevatissima, e' piu' semplice da fabbricare e richiede sulla superficie del "chip" di silicio un'area notevolmente minore che non il transistore bipolare. Allo stesso modo in cui esistono due tipi di transistore a giunzione, PNP e NPN, cosi' esistono i MOS a canale N o NMOS e i MOS a canale P o PMOS. Inoltre esistono per ciascun tipo due modi di funzionamento: il primo, detto "enhancement mode" o "modo a rinforzo" presenta la caratteristica di mantenere il transistore interdetto fino a che non viene applicata una sufficiente tensione tra gate e source, mentre il secondo detto "depletion mode" o "modo a svuotamento" richiede un'opportuna polarizzazione per inibire la conduzione. La maggior parte dei dispositivi MOS sono PMOS enhancement mode, malgrado che gli NMOS siano piu' veloci e di area minore, in quanto la tecnologia NMOS e' piu' difficile e costosa. Solo in tempi relativamente recenti, con l'introduzione della tecnologia di impianto ionico, i dispositivi NMOS ed in particolare quelli depletion mode sono diventati abbastanza comuni. In fig. 3.40 sono illustrate le forme idealizzate e i simboli usati per i MOS a canale N e per quelli a canale P rispettivamente. 134 Capitolo III I circuiti logici. source gate drain p metallo isolamento (SiO ) 2 p silicio n substrato d drain gate substrato g s source source gate drain metallo n p silicio d drain gate isolamento (SiO ) 2 n substrato g s source figura 3.40 3.9.1) Logica MOS statica. La forma piu' semplice di circuito logico MOS e' l'invertitore illustrato in fig. 3.41 (a). Il circuito base e', come si vede, sostanzialmente simile a quello della logica RTL; nella pratica tuttavia il resistore RL e' rimpiazzato da un secondo transistore MOS opportunamente polarizzato, che opera come un generatore di corrente. Il relativo circuito, in forma idealizzata e' riportato in fig. 3.41 (b) e la motivazione per cui si ricorre a tale arrangiamento circuitale risiede nel fatto che un MOS occupa sul chip molto meno spazio che non un resistore ed e' piu' facile da realizzare. In fig. 3.41 (c) e' riportata poi la tabella delle condizioni operative. Per un corretto funzionamento, cioe' per far si' che quando Tr e' in conduzione la tensione di uscita sia sufficientemente bassa, in modo da non far passare in conduzione i transistori di altre porte collegate, i due transistori Tr e TL hanno in conduzione un rapporto di resistenza pari a 1:20. Di conseguenza Tr occupa sul chip un'area notevolmente maggiore che non TL. Molto spesso VDD e VGG sono connessi allo stesso terminale; in tal caso tuttavia l'impedenza di uscita diventa molto elevata, la tensione di uscita a transistore interdetto e' minore di VDD e le costanti di tempo dovute alle capacita' parassite diminuiscono di molto la velocita' operativa. 135 Capitolo III I circuiti logici. RL d Vx g - VDD + s d Vz g Vx s Tr VGG + (a) Tl - Vz VDD + (b) Vx Vz Vx < V t 0 Vx > Vt V (c) figura 3.41 E' facile, a partire dalla struttura dell'invertitore, ottenere porte logiche NAND e NOR, connettendo in serie o in parallelo altri transistori MOS. In fig. 3.42 e' riportato il circuito della porta logica che in logica positiva realizza la funzione NOR, mentre in fig. 3.43 vi e' il circuito della porta logica NAND. Vx Vy - - + + Vx Vy Vz X Y Z VL VL VH 0 0 1 VL VH VL 0 1 0 VH VL VL 1 0 0 VH VH VL 1 1 0 VDD VGG VH = 0 V VL = VDD figura 3.42 136 Vz Z = (X+Y) = X . Y Capitolo III I circuiti logici. E' opportuno far rilevare che la struttura di tali porte e' molto simile a quella della tecnologia RTL; non si hanno tuttavia problemi di fan-out, in quanto l'impedenza di ingresso di un transistore MOS e' talmente elevata da poter essere considerata, almeno in prima approssimazione, infinita. Vz Vx VGG Vy VDD Vx Vy Vz VL VL VH X 0 Y 0 Z 1 VL VH VH 0 1 1 VH VL VH 1 0 1 VH VH VL 1 1 0 VH = 0 V V L = V DD Z= X.Y= X+ Y figura 3.43 3.9.2) Logica MOS dinamica. Malgrado che la dissipazione di potenza dei dispositivi MOS sia notevolmente inferiore a quella dei dispositivi bipolari, vi e' una notevole varieta' di applicazioni in cui una dissipazione ancora minore sarebbe auspicabile. Per ottenere tale obiettivo sono percorribili due strade; la prima conduce alla realizzazione di logiche CMOS, in cui sono usati contemporaneamente transistori PMOS e NMOS e di cui si parlera' in seguito; l'altra via riduce la potenza dissipata applicando l'alimentazione al circuito solo a intervalli di tempo, in modo che potenza venga dissipata solo quando e' strettamente necessario. Un tal modo di procedere e' possibile in quanto si puo' memorizzare l'informazione durante gli intervalli in cui l'alimentazione viene a mancare nella capacita' parassita gate-source. Operando tuttavia in questa maniera l'informazione e' disponibile in uscita solo quando e' presente l'alimentazione; il dato logico e' cioe' sincronizzato con l'alimentazione. Circuiti del tipo appena descritto prendono il nome di circuiti MOS dinamici, in contrapposizione a quelli descritti al paragrafo precedente, detti statici e nei quali l'informazione di uscita e' sempre disponibile. Lo schema di principio della piu' semplice logica MOS dinamica, detta a due fasi, e' riportato in fig. 3.44. In essa sono rappresentati due invertitori connessi in cascata, che tuttavia devono venir considerati come un unico stadio della logica MOS dinamica. 137 Capitolo III I circuiti logici. VDD VDD 1 2 t T5 T 2 A Vx φ φ φ1 φ2 T3 T1 T6 t T4 C4 figura 3.44 Si noti che rispetto alla logica MOS statica si possono rilevare le seguenti differenze: 1) I gates dei transistori di carico T2 e T5 non sono connessi direttamente a VGG, ma a φ1 e φ2 e pertanto conducono solo quando tali segnali vengono posti uguali a VGG. 2) L'uscita di ogni invertitore non e' connessa direttamente all'ingresso dell'invertitore successivo, ma attraverso un transistore di accoppiamento (T3 e T6). Anche i transistori di accoppiamento sono connessi a φ1 e φ2 e conducono pertanto solo quando la tensione sul loro gate e' pari a VGG. Quando φ1 e φ2 sono entrambi a valore nullo nel circuito non circola corrente. Non si ha quindi dissipazione e la situazione illustrata e' quella di fig. 3.45 (a). Quando il valore di φ1 passa a VGG i transistori T2 e T3 passano in conduzione; il segnale al drain di T1 assumera' allora il valore determinato dallo stato logico dell'ingresso e tale valore verra' trasferito attraverso T3 alla capacita C4 associata all'ingresso di T4, dove verra' memorizzato e si manterra' anche dopo il ritorno di φ1 a zero. Infine quando φ2 diventa uguale a VGG l'informazione viene trasferita in uscita (figura 3.45(b)). Il principale vantaggio di un tal modo di operare consiste nel fatto che si ha dissipazione solo durante gli intervalli di tempo durante i quali φ1 e φ2 sono diversi da zero e solo durante tali intervalli i transistori T2 e T4 sono in conduzione. 138 Capitolo III I circuiti logici. I due segnali di clock possono esser distanziati anche notevolmente tra di loro e pertanto la dissipazione diventa una frazione abbastanza piccola di quella che si avrebbe per lo stesso circuito realizzato in logica MOS statica. V DD T2 T3 T1 T4 Vx (a) VDD T2 T3 T1 T4 Vx (b) figura 3.45 Per il tempo rimanente l'informazione e' immagazzinata come carica nelle capacita' di ingresso e a causa delle resistenze parassite decade via via che passa il tempo. La costante di tempo di scarica determina evidentemente il massimo intervallo tra gli impulsi di clock. La massima frequenza di clock e' invece determinata dal tempo necessario a caricare la capacita' ad un determinato livello, in quanto, una volta che sia assegnato il valore delle tensioni φ1 e φ2, il semiperiodo attivo di tali segnali non puo' essere inferiore al tempo di carica necessario. Per quanto riguarda l'ingresso esso deve assumere il valore logico voluto solo durante l'intervallo φ1, mentre per il resto del tempo il suo valore non ha alcuna importanza. Analogamente l'uscita e' valida solo dopo φ2 ed e' pertanto ritardata di un tempo pari a un ciclo di clock. Da questo punto di vista il circuito preso in esame puo' anche essere considerato un registro a scorrimento in quanto trasferisce l'informazione di ingresso da stadio a stadio per ogni impulso di clock. 3.9.3) MOS dinamici a rapporto minimo. Nei circuiti fino a questo momento considerati esiste un'esigenza comune da rispettare; quella cioe' che la resistenza di conduzione dei MOS attivi sia notevolmente inferiore di quella dei MOS di carico, in modo da avere una tensione di uscita sufficientemente prossima allo zero nello stato basso. Tale esigenza obbliga a costruire sullo stesso chip transistori di dimensioni notevolmente diverse tra di loro. 139 Capitolo III I circuiti logici. Esiste tuttavia una variante della logica MOS dinamica a due fasi che permette di realizzare tutti i transistori con la stessa area, aumentando pertanto la densita' di integrazione e permettendo di ottenere velocita' di funzionamento piu' elevate. Lo schema di principio di questa realizzazione circuitale e' riportato in fig. 3.46 φ1 φ2 φ1 VDD T1 T9 T5 C1 C3 φ1 φ2 T6 T2 T10 T3 T7 C2 T4 Ingresso C5 φ2 T11 C4 T8 C6 T12 figura 3.46 Quando e' applicato φ1, conduce T1 e la capacita' C1 si carica. Immediatamente dopo φ1 viene tolto e viene applicato φ2. In tal caso passano in conduzione T2 e T3 che fanno si' che su C2 venga trasferito il valore determinato dallo stato di T4. E' evidente che in questo caso non vi e' alcuna esigenza di mantenere bassa la resistenza di conduzione di T4, in quanto il suo compito e' unicamente quello di scaricare o meno a massa la capacita' C1. Nasce invece l'esigenza di rendere C1 notevolmente maggiore di C2 in quanto durante l'intervallo φ2 queste due capacita' si suddividono la carica. Sempre durante l'intervallo φ2 la capacita' C3 si carica alla tensione VDD. Successivamente viene azzerato φ2 e si ripresenta φ1 rendendo possibile il trasferimento dell'informazione allo stadio successivo e cosi' via. Questo tipo di circuito permette di eliminare completamente la linea VDD sostituendola con i segnali di clock, come illustrato in fig. 3.47. φ1 φ2 φ1 T1 T9 T5 C1 C3 φ1 φ2 T6 T2 T10 T3 Ingresso C5 φ2 T4 C2 T7 T8 figura 3.47 140 C4 T11 T12 C6 Capitolo III I circuiti logici. 3.9.4) MOS dinamici a quattro fasi. Esistono circuiti MOS dinamici a quattro fasi, sviluppo di quelli a due fasi, che permettono di ottenere dimensioni minime, maggior velocita' operativa e minore dissipazione. La sola corrente necessaria al funzionamento e' quella che serve a caricare e scaricare le capacita' nodali e viene prelevata direttamente dai segnali di clock. φ φ 1 T T 11 φ 2 T 12 φ T 4 15 T 13 φ φ 2 T 22 T 16 φ 1 bit 1 3 C21 φ 4 T 25 23 φ C 22 26 φ 1 bit 2 φ 2 T 32 3 C 31 3 T 31 N4 T φ 1 T 24 N3 T φ 3 T 21 N2 C12 φ 1 T 14 N1 Ingresso φ 3 34 φ T 4 35 N5 T 33 φ C 32 T 36 φ 1 3 bit 3 figura 3.48 Per illustrarne il funzionamento si fara' riferimento al registro a scorrimento di fig. 3.48, mentre in fig. 3.49 sono riportate le relative forme d'onda. φ φ φ φ 1 2 3 4 ingresso Ν 1 Ν Ν Ν Ν 2 3 4 5 figura 3.49 141 Capitolo III I circuiti logici. Negli intervalli φ1 e φ2 i transistori T11 e T12 passano in conduzione, mentre T13 conduce o meno in funzione della tensione di ingresso. Comunque sia, considerate le resistenze di conduzione offerte dai vari MOS, la capacita' C12 si carica a una tensione negativa. Alla fine di φ1 T12 rimane in conduzione per effetto di φ2 e se T13 e' conduttore la capacita' C12 si scarica a massa. Se invece la tensione di ingresso e' nulla, T13 rimane interdetto e C12 mantiene la sua carica negativa. Con un breve ritardo rispetto alla fine di φ2 vengono applicati gli impulsi φ3 e φ4, il cui effetto e' quello di accumulare su C21 una carica negativa. Alla fine di φ3 l'informazione presente su C12 viene trasferita invertita su C21. Dopo un ciclo completo di clock pertanto l'informazione e' stata trasferita dall'ingresso all'uscita del primo stadio. Ad ogni ulteriore ciclo di clock l'informazione viene spostata attraverso gli stadi e compare all'uscita con un ritardo in periodi di clock pari al numero degli stadi del registro. L'informazione di ingresso viene letta durante il periodo φ2, quella di uscita e' disponibile dalla fine di φ3 all'inizio dell' impulso φ3 successivo. 3.10) La famiglia CMOS. La famiglia CMOS (Complementary Metal Oxide Silicon), presente sul mercato gia' da molti anni, ha rispetto ad altre famiglie logiche alcune proprieta' del tutto insolite. Anzitutto i suoi ingressi sono ad elevatissima impedenza, tali che dal punto di vista puramente ohmico possono essere considerati dei circuiti aperti. In condizioni statiche poi il loro consumo e' praticamente nullo, non essendoci alcuna circolazione di corrente. Inoltre la tensione di alimentazione puo' essere liberamente scelta in un campo che va da 3 a 15 volt e non richiede affatto di essere stabilizzata e ben filtrata. In fig. 3.50 e' riportato lo schema base della famiglia, rappresentante un circuito invertitore. Esso consiste in due transistori MOS, ambedue a rinforzo, di cui il superiore e' a canale P, l'inferiore a canale N. V DD s g d d g Vx Vz s Vx Vz X Z 0 VDD 0 1 VDD 0 1 0 figura 3.50 Per non ingenerare confusione non viene usata la terminologia usuale per i circuiti MOS, ma si indica di solito con il simbolo di massa il "source" del transistore inferiore e con VCC il "source" del transistore superiore. Il funzionamento del circuito e' riassunto nella tabella di fig. 3.50 ed e' evidente. Quando la tensione di ingresso Vx e' nulla, il MOS a canale N e' interdetto mentre quello a canale P e' conduttore, 142 Capitolo III I circuiti logici. essendo la sua tensione "gate-source" pari a VCC. La tensione di uscita e' quindi pari a quella di alimentazione. Quando invece la Vx diviene pari a VCC, il transistore a canale P si interdice, mentre passa in conduzione quello a canale N.; la tensione di uscita e' quindi pari a zero. Si vede che in ambedue gli stati uno dei due MOS e' interdetto; non vi e' pertanto circolazione di corrente se si trascura la debolissima corrente di perdita dei MOS. Pertanto i livelli logici sono VCC e 0 (corrispondenti alle costanti logiche 1 e 0 in logica positiva) poiche' in un MOS conduttore, in cui pero' non scorra corrente, non si ha caduta di tensione. Tenendo poi presente che l'impedenza di ingresso di un MOS e' elevatissima (> 1012 ohm + 5 picofarad) e che il carico di ciascun gate e' formato dagli ingressi dei gates a valle, i livelli logici si possono ritenere a buona ragione uguali alla tensione di alimentazione e a zero. Durante la commutazione invece vi e' un brevissimo istante in cui ambedue i transistori possono risultare conduttori. La durata di questo intervallo dipende dai tempi di salita e di discesa dei dispositivi e dalla tensione di alimentazione. Considerando che il carico di ciascun MOS e' prevalentemente capacitivo e' allora opportuno esaminare come il tempo di salita e di discesa siano influenzati dalla tensione di alimentazione e dalla capacita' di carico. In fig. 3.51 e' riportata una tipica caratteristica di un transistore MOS. E' interessante notare che per ciascuna curva caratteristica e' possibile individuare due zone; una prima in cui il transistore si comporta come una resistenza e una seconda in cui il comportamento e' simile ad un generatore di corrente e nella quale la IDS e' indipendente da VDS. Pilotando quindi con questi dispositivi un carico capacitivo, fino a che la VDS sara' tale da mantenere il MOS nella zona "generatore", la tensione di uscita avra' un andamento a rampa; passando poi alla zona "resistore" si avra' un andamento esponenziale. I DS (ma) VGS = 15 V 45 IDS VGS = 10 V 30 d V DS g VGS V GS= 5V 15 V 0 5 10 15 DS s (V) figura 3.51 Aumentando la tensione di alimentazione aumenta l'escursione di tensione del carico, e, almeno per quanto riguarda la zona di carica a rampa, questo fatto tende a rallentare la logica. Tuttavia l'aumento della tensione di alimentazione aumenta con legge quadratica la corrente erogata nella zona "generatore" e la conduttanza nella zona "resistore". In conclusione quindi si puo' affermare che al 143 Capitolo III I circuiti logici. crescere della tensione di alimentazione diminuiscono i tempi di salita e di discesa. E' questa una caratteristica esclusiva della logica CMOS. 3.10.1) Caratteristica di trasferimento. Per tutti i transistori MOS esiste un valore di tensione VGS, detto tensione di soglia e di solito indicato con VT, al di sotto del quale il transistore non conduce (si ricordi che si sta parlando di transistori a rinforzo). Tale soglia di conduzione e' indipendente dalle tensioni di alimentazione ed e' influenzata in pratica unicamente dalla tecnologia usata per la fabbricazione del MOS stesso. Da valori elevati e superiori addirittura a 4 volt, tale soglia nel tempo si e' andata via via abbassando e con le tecnologie piu' moderne si situa oggi nell'intorno del volt. Si assuma allora, per ragioni di semplicita' nell'esaminare la caratteristica di trasferimento dell'invertitore, che i due MOS complementari abbiano caratteristiche perfettamente complementari e che la tensione di soglia sia pari a 2 volt. Se la tensione di alimentazione e' inferiore alla tensione di soglia evidentemente nessuno dei due transistori MOS puo' entrare in conduzione e il circuito non puo' funzionare. Se VCC uguaglia la tensione di soglia, l'andamento della caratteristica di trasferimento e' quello riportato in fig. 3.52 (a). Si noti tuttavia che la caratteristica e' valida solo nel caso di un carico capacitivo, in quanto i due transistori conducono solo per Vi = 0 e Vi = 2 volt. I tratti orizzontali sono giustificati dal fatto che quando i transistori sono interdetti la tensione di uscita della porta viene memorizzata nella capacita' di carico. Vo Vo (a) (b) 4 4 Vcc = VT 3 VT < V cc < 2 VT 3 2 2 1 1 Vi Vi 0 1 2 3 4 0 Vo 1 2 3 4 Vo (c) 4 (d) 4 3 3 Vcc = 2VT 2 Vcc > 2VT 2 1 1 Vi 0 1 2 3 Vi 4 0 1 2 3 4 figura 3.52 Se VCC rimane compresa tra una e due volte il valore della tensione di soglia (fig. 3.52 (b)), si ha via via una diminuzione del tratto in cui ambedue i transistori sono bloccati, fino a che, in corrispondenza a VCC = 2 VT, il ciclo di isteresi scompare (fig. 3.52 (c)). In tutti questi casi comunque non circola corrente durante la commutazione nei due transistori. 144 Capitolo III I circuiti logici. Quando invece VCC supera il valore 2 VT si crea una zona in cui ambedue i transistori sono conduttori. Ogni volta in cui Vi passa in tale zona, si ha un impulso di corrente assorbita dall'alimentazione, una caduta di tensione nei transistori e la caratteristica di funzionamento si arrotonda come e' illustrato in fig. 3.52.(d). In tale figura con il tratto continuo sono riportate le caratteristiche idealizzate di commutazione dei singoli MOS, mentre l'effettiva caratteristica di trasferimento e' a tratteggio. 3.10.2) Comportamento al variare della tensione di alimentazione. Si e' gia' visto che per un dato ammontare del carico capacitivo l'aumento della tensione di alimentazione fa aumentare la velocita' operativa; aumenta tuttavia anche la potenza dissipata a causa della corrente che attraversa ambedue i transistori nel periodo in cui conducono contemporaneamente. In fig. 3.53 sono riportate le caratteristiche tipiche di una porta CMOS. t pHL t pHL t pLH t pHL (nsec.) (nsec) 60 100 V 40 DD = 5V V DD = 10 V 50 20 V 0 5 10 V DD P tot DD = 15 V (V) 0 20 40 60 C L (pF) (µ W ) 10 5 Ta = 25 oC 10 4 10 V V = 15 V DD 5V 10 3 10 2 10 1 10 C L= 50 pF 0 10 -1 3 10 4 10 5 10 f (Hz) 10 6 10 7 figura 3.53 E' bene notare anzitutto la grandissima dinamica del parametro potenza dissipata che va da 10-8 W in condizioni statiche a oltre 10 mW a 1 MHz. Notevole influenza sul consumo hanno sia la capacita' di carico che la tensione di alimentazione. E' pertanto azzardato affermare che la logica CMOS sia quella a consumo minimo, poiche' se tale affermazione e' senz'altro vera a bassa frequenza, a 145 Capitolo III I circuiti logici. frequenze superiori al MHz il consumo diventa paragonabile o addirittura superiore a quello della logica TTL. 3.10.3) Immunita’ al rumore. I circuiti CMOS hanno un'elevata immunita' al rumore, il cui valore tipico e' 0.45 volte la tensione di alimentazione VCC. Se invece di fare riferimento al margine di rumore reale si esamina il margine di rumore apparente, calcolato sulla base dei valori minimi e massimi garantiti, si ottiene comunque un margine di rumore di 1 volt, superiore senza dubbio a quello di qualsiasi altra famiglia logica, eccezion fatta per la HTL. In fig. 3.54 sono riportati i livelli garantiti di ingresso e di uscita in funzione della tensione di alimentazione e sono evidenziati i margini di rumore a livello alto e a livello basso. 15 V 13.5 margine di rumore allo stato alto V 12.5 OH min V 4.05 IH min margine di rumore allo stato basso 3.05 V IL max 1.45 2.5 1.5 V 0.45 OL max figura 3.54 3.10.4) Struttura delle porte logiche. In fig. 3.55 sono riportati gli schemi circuitali delle porte CMOS NOR e NAND, assieme alle loro tavole di funzionamento, che peraltro e' evidente. E' opportuno far notare che per ciascun ingresso e' richiesto un invertitore, cioe' due transistori MOS. E' questo un punto a sfavore della tecnologia CMOS che ne limita l'impiego nel settore dell'integrazione a larga scala. 146 Capitolo III I circuiti logici. Vcc V V 0 0 x p p V x V y n n Vz y V X Y Z z Vcc 0 0 1 0 Vcc Vcc 0 0 0 0 1 1 0 0 0 Vcc Vcc 0 1 1 0 V X Y Z Vcc Vcc 0 0 1 0 1 1 Vcc 0 1 0 1 1 Z=X+Y Vcc p p V V 0 0 x 0 Vcc Vcc 0 n V z Vx y Vcc Vcc n Vy z 1 0 Z = X.Y figura 3.55 3.10.5) Considerazioni generali sull’uso della famiglia CMOS. A differenza delle famiglie bipolari, in cui gli ingressi non usati possono al limite anche essere lasciati aperti, nella famiglia CMOS condizione essenziale per il funzionamento del circuito e' non lasciare alcun ingresso volante. Gli ingressi infatti, a causa della loro elevatissima impedenza, captano il rumore ambientale facendo commutare in modo incontrollabile la porta. Gli ingressi non usati vanno pertanto connessi di volta in volta a massa, alla tensione di alimentazione o a un altro ingresso usato. La scelta non e' del tutto arbitraria, poiche' influenza la capacita' della porta di pilotare carichi, soprattutto capacitivi. Ad esempio nella porta NAND di fig. 3.55 un ingresso non usato collegato alla tensione di alimentazione mantiene interdetto in permanenza uno dei due MOS in parallelo, mentre quando lo stesso ingresso viene connesso in parallelo ad un altro ingresso usato, raddoppia la capacita' di pilotaggio della porta allo stato alto. Analogamente nella porta NOR il collegamento in parallelo degli ingressi aumenta la possibilita' di pilotaggio allo stato basso. Quando si voglia aumentare la capacita' di pilotaggio in ambedue gli stati anziche' in uno solo, gli ingressi e le uscite di un certo numero di porte possono essere posti in parallelo. Infine e' bene far notare che poiche' la famiglia puo' funzionare su un ampio campo di tensioni di alimentazione ed e' dotata di un'ottima immunita' al rumore, l'alimentazione stessa non richiede ne' di essere stabilizzata, ne' eccessivamente filtrata. Utilizzando la famiglia CMOS si semplifica quindi il progetto dell'alimentatore e se ne riduce il costo. 3.11) La logica CMOS domino. Nella logica CMOS standard presa in esame fino a questo momento per ciascun ingresso logico si rende necessario introdurre una coppia di transistori MOS, uno a canale n e l’altro a canale p. Disgraziatamente i dispositivi pMOS a parita’ di corrente sono notevolmente piu’ ingombranti che non 147 Capitolo III I circuiti logici. quelli a canale n e la realizzazione di funzioni logiche complesse in tecnologia CMOS viene pertanto a richiedere aree di silicio non trascurabili. Una maggior densita’ di integrazione si riesce a raggiungere utilizzando circuiti MOS dinamici con la logica che viene chiamata “domino”. Un esempio e’ riportato in figura 3.56 Con il circuito illustrato viene realizzata la funzione logica y = A. B + C. D. E La parte sinistra del circuito (transistori da T1 a T7) e’ una porta and-or-invert e viene utilizzata per pilotare l’invertitore CMOS formata dai transistori Q8 e Q9. Si noti che essa ha la struttura di una logica MOS dinamica e utilizza solo sette transistori anziche’ i dieci che sarebbero necessari con una logica CMOS statica. In piu’ di questi sette transistori uno solo e’ pMOS. Il funzionamento e’ controllato dal clock Φ applicato ai transistori Q1 e Q2. Quando Φ = 0 il transistore Q1 si trova in interdizione e pertanto nei rami della porta and-or-invert non circola corrente. Q7 al contrario e’ conduttore e carica la capacita’ Ci alla tensione VDD. In queste condizioni l’uscita vo e’ nulla. Quando Φ = 1 Q1 passa in conduzione mentre Q7 si interdice. Se uno o ambedue i termini A.B e C.D.E in tale istante hanno valore 1, il condensatore Ci si scarica a massa e di conseguenza la tensione di uscita vo si porta al valore VDD. V DD Φ Q Q7 Ci E B Q A Q2 3 Q6 D Q5 C Φ Q4 Q1 figura 3.56 148 8 Q9 Vo Y = A.B + C.D.E Capitolo III I circuiti logici. E’ interessante rimarcare la somiglianza del funzionamento descritto con le logiche dinamiche a due fasi a rapporto minimo, gia’ descritte in precedenza. Come in quel caso anche ora non vi e’ alcuna necessita’ che il MOS di carico Q7 e quelli da Q1 a Q6 siano geometricamente diversi, in quanto non vi e’ alcun vincolo da rispettare sulle relative resistenza RON. La logica domino tuttavia permette di aumentare la densita’ di integrazione solo quando si abbia a che fare con un elevato numero di ingressi, poiche’, qualsiasi sia la funzione da realizzare, per un corretto funzionamento sono sempre necessari i transistori Q1, Q2 e l’invertitore CMOS d’uscita. 3.12) La classificazione dei componenti integrati. La continua evoluzione tecnologica dei componenti integrati ha portato in questi ultimi anni ad adottare una classificazione piu’ specifica per i componenti integrati. Ad esempio con riferimento agli elementi TTL veloci, pur esistendo a tutt’oggi quelli Schottky TTL-S e quelli Schottky TTL-LS e’ nato il gruppo dei TTL Fast (TTL-F) che impiegano sia dispositivi Schottky che altri accorgimenti per incrementare la velocita’. Esistono inoltre i componenti TTL-AS e TTL-ALS (Advanced Schottky e Low Power Schottky) di introduzione piu’ recente che non i precedenti, che hanno beneficiato dei miglioramenti tecnologici e circuitali introdotti nel frattempo. Anche i dispositivi CMOS presentano nelle loro realizzazioni piu’ recenti tutta una serie di varianti. Vi e’ la sottofamiglia ad alta velocita’ HC, la cui evoluzione successiva e’ contraddistinta dalla sigla AC, la sottofamiglia BiCMOS in cui convive sia la tecnologia bipolare che quella MOS con l’intento di riuscire a fornire correnti di uscita piu’ elevate. Esiste la sottofamiglia LV (Low Voltage) costruita per funzionare a tensioni inferiori che non gli elementi standard allo scopo di diminuire i consumi in regime dinamico riducendo le correnti di carica e scarica delle capacita’ parassite inevitabilmente presenti. Quasi tutti i dispositivi vengono poi realizzati nella versione T (si hanno pertanto le sottofamiglie HCT, ACT, BCT, LVT) che garantisce la perfetta compatibilita’ con la famiglia TTL. Si e’ passati pertanto a considerare tutti questi dispositivi, siano essi bipolari o CMOS, appartenenti a quel raggruppamento che va sotto il nome di serie 74 o 54. Pertanto la sigla che individua il singolo componente sara’ del tipo SS XX NNN dove: SS - puo’ essere 74 o 54 e indica il campo di temperatura di utilizzo. Per la serie 74 (la cosiddetta serie industriale) il campo di temperatura e’ compreso tra 0° C e 85° C, mentre per la serie 54 (detta anche sere militare) il campo di temperatura si estende da -55° C e +125° C. XX - Identifica la sottofamiglia (LS, F,C, …) che puo’ essere bipolare, a basso consumo, Schottky, ecc., o CMOS, ad alta velocita’, a bassa tensione e cosi’ via. NNN - E’ una sigla numerica da 2 a 4 cifre che identifica la funzione del dispositivo, cioe’ se e’ ad esempio una porta NAND, NOR, ecc., un multiplexer, un registro, un contatore o altro. Un fatto importante da rimarcare risiede nel fatto che componenti di uguale 149 Capitolo III I circuiti logici. sigla numerica NNN hanno la stessa piedinatura e realizzano la stessa funzione logica indipendentemente dalla sottofamiglia cui appartengono. A titolo di esempio la sigla 7400, in cui come si nota il campo XX non e’ presente, individua un integrato della sottofamiglia TTL standard che contiene al suo interno quattro porte NAND a due ingressi ed e’ atto ad operare su un campo di temperatura compreso tra 0° e 85° C. La sigla 74ACT245 individua un insieme di otto buffer bidirezionali della sottofamiglia CMOS Advanced TTL compatibile sempre operante nel campo di temperatura tra 0° e 85° C. La sigla 54LS04 e’ relativa ad un insieme di sei invertitori in tecnologia TTL Schottky low power atto ad operare nel campo di temperatura compreso tra -55° e +125° C. Nell’ambito delle famiglie 54 e 74 tutti i componenti lavorano con un’alimentazione standard di 5 V. Esiste una compatibilità’ totale tra i componenti bipolari 74XX e quelli 74XCTXX, nel senso che tali componenti sono direttamente interconnettibili. Negli altri casi la compatibilita’ va verificata di volta in volta, facendo riferimento ai valori garantiti VIL, VIH, VOL, VOH, IIL, IIH, IOL, IOH. 150