National Semiconductor Introduce una Nuova Generazione di
Package Miniaturizzati per Circuiti Integrati con Elevato Numero
di Pin
Il Rivoluzionario Package micro SMDxt Piccolo e Sottile Offre Prestazioni Elettriche e
Termiche Superiori
Rozzano – 11 Gennaio 2006 – Continuando la pluri-decennale innovazione nel settore dei
package, National Semiconductor annuncia il rilascio del chip package micro SMDxt (micro
Surface Mount Device extended technology), l’ultimo prodotto della tecnologia wafer-level
package della società. In un comunicato separato, National ha presentato due nuovi
amplificatori audio Boomer®, i primi prodotti ad utilizzare il package micro SMDxt, grazie al
quale è possibile ridurre l’occupazione di spazio sulla scheda fino al 70%.
Il nuovo contenitore, che nasce dall’esperienza e dal successo del micro SMD, utilizza una
struttura che consente la realizzazione di prodotti caratterizzati da una elevata affidabilità e
da un numero di connessioni (bumps) compreso tra 42 e 100, tra di loro distanziati di
0,5mm e che non richiedono un underfill.
“National è l’azienda leader nella miniaturizzazione dei contenitori per applicazioni come la
telefonia cellulare, i computer notebook e altri dispositivi portatili,” afferma Sadanand Patil,
Vice President del gruppo Package Technolkogy di National Semiconductor. “Il nuovo
package micro SMDxt offre la più ridotta occupazione di area oggi possibile unita a
prestazioni migliorate utilizzando linee di assemblaggio per SMD e processi di rework
standard”.
Le superiori prestazioni relative al rumore elettrico di questo contenitore (paragonato a
quello dei dispositivi che utilizzano il wire-bonding) lo rende particolarmente adatto per
ol’impiego in apparecchiature portatili ad alte prestazioni. Le prestazioni termiche del
package micro SMDxt sono paragonabili a quelle di altri package termicamente avanzati
come il QFN e il Leadless Lead Frame (LLP®) con un pari numero di pin. E’ possibile
rispettare i limiti imposti dai test che caratterizzano gli standard di affidabilità come i cicli
termici, gli shock termici, i test di caduta e flessione senza dover impiegare un underfill.
Il primo prodotto che utilizza questo package innovativo è il sottosistema audio stereo
Boomer® LM4934 che utilizza un contenitore micro SMDxt a 42 bumps. National ha
presentato anche l’LM4935, un completo sottosistema audio con uno stadio di uscita in
classe D. Grazie al contenitore micro SMDxt a 49 bumps, l’LM4935 richiede uno spazio del
70% inferiore di una soluzione convenzionale.
Il Package Micro SMDxt: Piccolo e Sottile, e con Tecnologia Brevettata
• Il die costituisce il contenitore con le dimensioni minori possibili per un
determinato numero di I/O che utilizzano un passo di 0,5mm
• Una altezza del package di soli 0,65mm ne consente l’impiego in
apparecchiature consumer particolarmente sottili
• La copertura della parte esposta con epoxy utilizza un processo brevettato
che garantisce la protezione contro un eventuale danneggiamento durante il
processo di assemblaggio
• I bumps di saldatura auto-allineanti semplificano l’assemblaggio SMD e
l’eventuale rework
Semplicità di Assemblaggio
• Utilizza apparecchiature e flussi di lavorazione standard SMD
• Disponibile nei formati tape-and-reel standard EIA da 8mm e 12mm
• Rispetta il livello 1 (MSL-1) per la sensibilità all’umidità
Affidabilità Migliorata
• Supera tutti i limiti di misura imposti dagli standard di affidabilità: OPL, Test
in ambiente umido e temperatura controllata sotto polarizzazione (THBT),
Cicli termici, Autoclave e ESD.
• Supera tutti i test di affidabilità a livello di scheda: Caduta, Cicli termici e
Flessione
National: Il Principale Fornitore di Prodotti in Contenitore micro SMD
National produce miliardi di dispositivi ogni anno che a loro volta utilizzano oltre 70 diverse
tipologie di package. La società detiene oltre 290 brevetti relativi alla tecnologia dei
package, e ha introdotto numerose innovazioni in questo specifico segmento che includono
sia il micro SMD che la tecnologia LLP.
National ha presentato il primo prodotto in contenitore micro SMD nel 1999. Oggi, con una
famiglia di oltre 200 dispositivi, National il più importante fornitore a livello mondiale di
prodotti WLCPS (Wafer Level Chip Scale Package). La società dispone del più vasto
portafoglio di prodotti micro SMD offerto dal settore: amplificatori operazionali, sensori di
temperatura, amplificatori audio, comparatori, dispositivi per power management,
riferimenti di tensione, dispositivi di supervisione e timer.
