MESSAGGIO RISeT
Mittente: Ufficio Scientifico, Ambasciata d’Italia, Tokyo
Data: 10 febbraio 2006
Oggetto/Sommario: RISeT Code: 02, 08, 11
Comunicazione wireless tra chip dello stesso sistema
Redazione: Volpi
Testo:
La Keio University insieme alla The University of Tokyo ed a NEC Corp. ha
sviluppato un nuovo metodo di impacchettamento di chip elettronici utilizzando una
connessione via radio tra i singoli componenti del sistema.
L’eliminazione della connessione, via filo metallico, tra chip puo’ essere
utilizzata in ogni sistema basato sull’utilizzo di microprocessori come PC, videogame, telefoni cellulari e processori di immagini.
Il Prof. Tadahiko KURODA, della Keio University, ha sviluppato questa
tecnologia utilizzando il campo magnetico generato da piccole bobine inserite in
ogni chip da interconnettere. Questo nuovo sistema di collegamento ha permesso di
innalzare la frequenza di trasmissione da chip a chip da 0.3 a 1 Tbit/s ed ha anche
ridotto di un sesto il consumo di energia (scendendo a 1 pJ/bit) con evidenti vantaggi
anche per il sistema di alimentazione (spesso a batterie) dell’apparecchiatura.
I Ricercatori di Keio University e di The Tokyo University ribadiscono la
superiorita’ tecnologica di questo sistema e NEC e’ certa anche della sua maggior
economicita’ in fase di produzione.
Fonti dell’Informazione
Referente Locale:
Ente di Appartenenza: Keio University, The Tokyo University, NEC Corp
URL: www.u-tokyo.ac.jp/index_e.html
www.keio.ac.jp
www.nec.com/
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