Diodi di potenza: caratteristiche elettriche e termiche, statiche e dinamiche Componenti di potenza per impieghi di commutazione Caratteristiche ed applicazioni • Tensione di tenuta inversa: • Ripetitiva: VRRM; Non ripetitiva: VRSM • Corrente media diretta: IO (IF) • Corrente di picco non ripetitiva (su 10ms): IFSM • Valore di I2t per altre forme d’onda • Corrente inversa max: IRM • Caduta di tensione diretta: VF • Caratterizz. del breakdown: V(BR)min, V(BR)MAX Diodi di potenza Caratteristica statica Diodi di potenza Caratterizzazione del recovery allo spegnimento • Fast Recovery (breve trr) Caratteristica reale (scala log.) IS • Hard/Soft Recovery (dipende da IRRM) Caratteristica ideale (scala log.) Breakdown M. Zordan, 28/1/2004 1 Transistor bipolari Transistor bipolari • Dispositivi a due giunzioni (PNP o NPN) Fenomeni indesiderati di conduzione • Base sottile e poco drogata • Punch-thrugh (regione di svuotamento che occupa tutta la base): distruttivo • Conduzione per cariche minoritarie • Funzionamento da interruttore: • interdizione, saturazione (non profonda) • Dispositivi pilotati in corrente (il guadagno dipende dal valore di corrente) • Effetto valanga: scarica per tensione elevata (può essere controllata) • Breakdown secondario: conduzione per riscaldamento localizzato (hot-spot) del componente • Coeff. di temperatura (di VCE) negativo Transistor bipolari • Fenomeni di Breakdown Transistor bipolari • SOAR (Safe Operating ARea) Breakdown secondario Breakdown primario M. Zordan, 28/1/2004 2 Transistor bipolari • Commutazione con carico resistivo Tempi di commutazione • Accensione: ton = td + tr • Tempo di ritardo td: tempo necessario per portare la tensione base-emettitore VBE(off) a zero • Tempo di salita tr: tempo necessario alle cariche per transitare dalla base al collettore e portare la giunzione basecollettore in diretta Tempi di commutazione Turn-on e turn-off con carico resistivo • Spegnimento: toff = ts + tfall • Tempo di storage ts: tempo necessario per portare il transistor dalla saturazione al limite della zona attiva • Tempo di fall tfall: tempo necessario ad estrarre le cariche nella base M. Zordan, 28/1/2004 3 Transistor bipolari • Commutazione con carico induttivo Tempi di commutazione • Accensione: ton = td + tr • Tempo di recupero trr: tempo necessario affinché le cariche accumulate dal diodo nella fase ON si ricombinino portando la corrente a zero • Spegnimento: toff = ts + tfall Turn-on con carico induttivo M. Zordan, 28/1/2004 Turn-off con carico induttivo 4 Analisi dell’accensione Recupero del diodo VCE = VCC – LP · (diC/dt) Recupero del diodo Mosfet di potenza Se diP/dt diminuisce, allora: • Dispositivi pilotati in tensione • IRM diminuisce • trr aumenta • Caratteristica resistiva del canale di conduzione • dV/dt diminuisce • Conduzione per cariche maggioritarie L’accensione del transistor è fortemente influenzata dalle caratteristiche del diodo • Coeff. di temperatura (di VDS) positivo Una diminuzione della Qrr e del tempo di recupero del diodo riduce le perdite in commutazione • Presenza di un diodo “parassita” M. Zordan, 28/1/2004 • Alta velocità di commutazione 5 Mosfet di potenza - Tecnologie costruttive Mosfet di potenza: caratteristiche elettriche • Tensione nominale: VDS • Corrente nominale e di picco: ID, IDM Tecnologia a V • Tensione di soglia e max al gate: VGS(th), VGSmax • Potenza massima dissipabile: PD • Temperatura max di giunzione: TJ • Resistenza in conduzione: RDS(on) Tecnologia esagonale • Tensione di breakdown: BVDSS • Corrente inversa della giunzione D-S: IDSS Mosfet di potenza: caratteristiche dinamiche • SOAR più estesa che nei BJT (assenza di fenomeni di breakdown secondario): limite di potenza dissipata – anche in funz. dinamico Mosfet di potenza Modelli in funzionamento dinamico Modello “reale” Modello semplificato • Accensione e spegnimento dettati dalla carica/scarica della capacità di gate (+ effetti delle capacità parassite) • Non occorre creare distribuzioni di cariche minoritarie M. Zordan, 28/1/2004 6 Mosfet di potenza IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) Comportamento all’accensione • Stadio di ingresso come Mosfet, stadio di uscita • Carica di Ciss fino al valore di soglia come BJT (sullo stesso silicio) • Inizio conduzione: Crss deve scaricarsi • Rgate limita la corrente di gate (che scarica Crss): Effetto Miller • Alla completa accensione Vgate assume il valore “a regime” • Coss praticamente ininfluente • Coss Ciss/2, Crss Ciss/6 • Vantaggi di entrambi i dispositivi • pilotaggio in tensione • bassa caduta di tensione allo stadio d’uscita • elevata capacità di conduzione • Limitazione della struttura BJT • capacità di commutazione • “scarico” della base allo spegnimento • Coeff. di temperatura (di VDS) negativo • Assenza del diodo “parassita” IGBT IGBT Tecnologia costruttiva simile a quella dei Mosfet Caratteristiche di commutazione • Lo spegnimento è limitato dalla presenza delle cariche minoritarie nella zona N• La base del PNP non è accessibile • La configurazione pseudo-Darlington è più veloce di un BJT in saturazione profonda • Le cariche immagazzinate in base creano una “coda” allo spegnimento che causa: • perdite di commutazione • richiesta di dead times più lunghi ove necessario M. Zordan, 28/1/2004 7 IGBT Caratterizzazione allo spegnimento IGBT vs Mosfet • Coefficiente di temperatura: • Mosfet: positivo • BJT, IGBT: negativo • Componenti in parallelo: Mosfet • Mosfet: SI • BJT, IGBT: NO IGBT IGBT vs Mosfet • Caduta di tensione in conduzione • Mosfet: resistiva • BJT, IGBT: giunzione P-N Tiristori • Famiglia di dispositivi a tre giunzioni • Componenti non controllati: • SUS (Silicon Unilateral Switch) • DIAC (diodi p-n-p-n simmetrici) • Componenti controllati: • SCS (Silicon Controlled Switch) • SCR (Silicon Controlled Rectifiers) • TRIAC (DIAC controllati) M. Zordan, 28/1/2004 8 Tiristori – caratteristiche di trasferimento Tiristori – modello a due transistor • SUS – SCS, SCR: • DIAC - TRIAC: Tiristore equivalente: SCR – caratteristiche dinamiche • Accensione SCR – caratteristiche dinamiche • Spegnimento: • Corrente anodica sotto al valore di mantenimento • Impulso di gate non sufficientemente prolungato • Comandato nei GTO (Gate Turn Off) • Fenomeno del recovery M. Zordan, 28/1/2004 9 • Interruttore ideale - conduzione: Pon = uS·iS = 0 uS = 0 • S on Componenti di potenza Caratteristiche statiche (conduzione) • Interruttore reale - conduzione: • S on uS Componenti di potenza Caratteristiche statiche (conduzione) 1÷3V • Pon > 0 Poff = uS·iS = 0 iS = 0 • S off • Interruttore ideale - interdizione: • S off iS • Interruttore ideale - interdizione: nA ÷ mA • Poff > 0 • NON c’è dissipazione di potenza Componenti di potenza Caratteristiche dinamiche (commutazione) • Interruttore ideale – comm. all’accensione: • C’è dissipazione di potenza Componenti di potenza Caratteristiche dinamiche (commutazione) • Interruttore reale – commutazione: • Interruttore ideale – comm. allo spegnimento: • Durante la commutazione l’interruttore reale si comporta come un generatore di corrente a rampa. I valori di USoff e ISon sono invece imposti dal circuito esterno. • NON c’è dissip. di potenza M. Zordan, 28/1/2004 10 Componenti di potenza Traiettoria di comm. con carico induttivo • Per la commutazione su caricoinduttivo con diodo di FW: Componenti di potenza Fattori di dissipazione • Perdite in commutazione: crescono con la frequenza di commutazione e con la “lentezza” del dispositivo • Perdite in conduzione: non dipendono dalla frequenza di commutazione ma crescono con la corrente di carico e con la USon • Perdite in interdizione: sono usualmente trascurabili • Bisogna considerare l’area di sicurezza (SOA) • In totale: Componenti di potenza Serie e parallelo • Perché mettere dispositivi in serie: aumento della tensione massima in stato di OFF. • Problema della configurazione serie: difficile garantire la ripartizione statica e dinamica (commutazione) della tensione sui vari dispositivi. • Perché mettere dispositivi in parallelo: aumento della corrente massima in stato di ON. • Problema della configurazione parallelo: difficile garantire la ripartizione statica e dinamica (commutazione) della corrente nei vari dispositivi. • USon dipende dal componente e dalla temperatura: pericolo di fuga termica con coefficiente di temperatura negativo. • La serie è molto poco usata, il parallelo invece è abbastanza comune (con coeff. positivo di temperatura). M. Zordan, 28/1/2004 11