Consig[io 9\[pziona[e de[[e ricercne ISTITu-ro DI ELABORAZIONE DELLA INFORMAZIONE PISA Contratto di collaborazione Tecnico-Scientifica Centro Leonardo Spa-IEl/CNR Scheda LeonardC25-02. Descrizione realizzazione della G. Bertini, A. Landucci,M. Moretto, A. Moretto Nota tecnica B4-58 novembre '92 Contratto di collaborazione Tecnico-Scientifica Centro Leonardo Spa-IEI/CNR Scheda LeonardC25-02. Descrizione della realizzazione G. Bertini, A. Landucci, M. Moretto, A. Moretto Nota tecnica B4-58 novembre '92 l Indice In trod uzione l) Descrizione scheda LeonardC25, schema del circuito e criteri per il progetto del PCB. 2) Realizzazione del PCB. a) inserimento di componenti mancanti In libreria. b) Posizionamento dei componenti c) programma di sbroglio. d) controllo e completamento dei layer. e) specifiche per il fotoplottaggio e per gli stampati. 3) Montaggio prototipi e test hardware. 4) Bibliografia 4) Appendici A - Schema elettrico B - .Pinout componenti aggiunti. C - Layout degli stampati D - Squadretta di sostegno 2 Introduzione Nell'ambito di una collaborazione dell'lEI (Reparto di Elaborazione Segnali ed Immagini e Laboratorio Elettronico) e il Centro Leonardo Spa sono stati realizzati alcuni prototipi di schede per PC IBM compatibili, per l'elaborazione digitale di segnali in tempo reale basati sul TMS320C25, un microprocessore di tipo DSP della Texas Instruments, descritti nella nota tecnica (1). Successivamente la suddetta societa, che è titolare del Progetto ARIETE (abbattimento di rumori acustici con tecniche di controllo attivo), ha stipulato con l'lEI un contratto di collaborazione tecnico-scientifica e di ricerca nel quale uno dei temi riguarda per l'appunto il progetto e lo sviluppo di strumentazione utilizzabili per lo studio e la sperimentazione d.i tecniche di controllo attivo del rumore. Nell'ambito di tale lavoro è stato deciso di mettere a punto una versione opportunamente modificata e migliorata della scheda a cui è stata attribuita la sigla LeonardC25-02: il progetto e le caratteristiche funzionali di quest'ultima versione sono riportate in (2) In questa nota vengono descritti i particolari realizzativi della versione LeonardC2502 per quello che riguarda lo schema elettrico il progetto del PCB e altri dettagli costruttivi dei prototipi ingegnerizzati. 3 l) Schema del circuito e specifiche di progetto del peB. Dopo aver effettuato diverse esperienze con i due prototipi di schede descritte in (1) é stato deciso di ingegnerizzare un modulo definitivo prendendo come base uno di questi, la LeonardC25/D, ampliandone però le prestazioni specie per consentire il trattamento di segnali analogici di varia provenienza sia col convertitore a bordo, che con altri tipi di convertitori. In particolare le modifiche introdotte sono le seguenti: -un circuito di condizionamento in ampiezza, con guadagno programmabile via software, sui due canali analogici di ingresso del convertitore A/D e D/A (TLC32040 sempre della Texas) montato internamente sulla scheda. -un circuito di commutazione comandato via software che consente di connettere la porta seriale del TMS320C25 al convertitore interno oppure, tramite un connettore, all'esterno della scheda. -la possibilità di inviare delle richieste di interrupt verso il PC. -la possibilità di utlizzare dall'esterno un certo numero di segnali di controllo in ingresso ed in uscita del TMS320C25, selezionabili via software e con dei ponticelli. -introduzione di microswicth sugli indirizzi di selezione della scheda da parte del PC per poterne gestire comodamente fino ad un massimo di otto. Alcune di queste parti aggiunte sono state realizzate prima con dei circuiti a wire-wrap e testate opportunamente in laboratorio collaudo dell'IEI dai progettisti; dopodiché le varianti sono state riportate nel disegno elettrico riportato in appendice. I componenti pricipali del modulo visibili sia nello schema a blocchi di fig. 1. La descrizione dettagliata del funzionamento delle varie parti del sistema è riportata in (2); per comodità riportiamo qui una breve descrizione delle parti principali del modulo: -Microprocessore TMS320C25 (3): è un dispositivo programmabile con un set di istruzioni adatte all'elaborazione digitale di segnali in tempo reale, con precisione di 16bit, è molto diffuso in ambito telecomunicazioni (modem, cellulari, ecc.); funziona con un oscillatore a 40Mhz, esegue la maggior parte delle istruzioni con un tempo di ciclo di 100ns (impulso di strobe di 50ns) e possiede una porta seriale ad alta velociui per il colloquio con altri dispositvi, tipicamente con moduli di conversione A/D e D/A oppure con altri moduli DSP. - un banco di memoria di 64 Kbyte (32 kwords) allocata nello spazio programma del micro, così suddivisa: una sezione di 4Kwords eprom contiene il firmware (monitor, tabelle, ecc.) ed una sezione di Ram di 28 Kwords viene utilizzata per allocare programmi e per bufferizzare dati. Le memorie Ram sono state implementate con i chip MC6206 della Motorola (32kbyte per ogni chip, 28 pin DIP) e le memorie eprom 57C43B della Waferscale (4kbyte per ogni chip, 24 pin DIP), entrambe disponibili con tempi di accesso tali da non richiedere cicli di wait-states. un'interfaccia parallela di comunicazione bidirezionale con l'elaboratore ospite. Essendo compatibile con i modelli XT, il bus dati del PC è a 8 bit; il bus dati del TMS è invece a 16 bit, di conseguenza le operazioni da parte del PC vengono eseguite in due tempi. una rete composta da latches e buffers che permette la commutazione dei collegamenti della porta seriale del TMS320C25 sul convertitore interno TLC32040 oppure verso l'esterno della scheda. La commutazione avviene tramite una operazione di I/O del micro ed é specificabile ovviamente con appositi comandi software inviati dall'elaboratore ospite al momento della configurazione iniziale od in qualsiasi altro momento. - una porta seriale esterna: la scheda può comunicare con dispositivi esterni tramite un collegamento bidirezionale a 5 Mbit/s, che permette l'implementazione del protocollo seriale offerto dal microprocessore. Sui collegamenti dell'interfaccia sono interposti dei buffers per provvedere al disaccoppiamento elettrico del TMS con il mondo esterno, realizzato tramite un connettore di tipo Canon a 15 poli. 4 BusPC-IBM 4 KWord EPROM I Masler Rese! --"-~...!>.. I'-.,-:>' I I I Parallel ..- 110 Dala Bus PC 16/ ..... RDlr y /16 li' 16 j~ AdJ2 + AdIS * IM!;k BIO\ III 2, t~ ~cz: & , 1OW\ I IIRQi~ ~ Ao + Ad!' , l' J Masler .Rese! /Y, T!\lS -- r= 2/ Power J/ ... l' XF Breakers INTEXT INTl\ Enable --{> .;; YJI Y1I 7 / Dala Bus 7 Buffers .;--{:' Control & Switch Enable ~ 110 TMS Ex! Serial Bus • 4/ 7 I<l- 7 Serial Bus' > / Serial Bus' ~ Yo Y, PC j-12 Rese! ,.. f-F 12 7 ìerial Bus' 8 IS\ , RD\ WR\ Control Logic - ... 7 / 3/ 1ii~ Memory Selection XF " Y 4 TMS :!f:::;; 1OR\ STRB\ ~ ~c Switch fo TMS320C25 INT2_~ M ... WR\ ~ AJ + Ag Ao + Al PS\ I r j- r S ~ ~/L DS\ Canon 15 pin S 4 Address Bus ~ lLfL: Card Selection 1~ ft / \ I I 12 V , --P I 16 ~e 16 Dala Bus AEN\ I I 28 KWord P-RAM Enable ~6 ~ ftTMs WR\ r. Converter TLCJ2040 /44/46 AlD & D/A I<J- ~ gIN ux IN ~ og Analog OUT t> Reset CircuiI RCA JACK Masler Resel I Y 6, Y7 I ~ Progammable GainAmp INTPC Breakers I I I I I I I I I, • TI DSPs Serial Bus I Leonard C25 - ReI. 02 1Fig_ l Schema a blocchi dcI modulo Lconard C25 ~Ol - il convertitore integrato TLC32040 già citato; su tale chip sono implementati oltre alle parti di conversione vere e proprie anche gli opportuni circuiti di filtraggio passa basso (vedi manuali Texas). - una sezione di condizionamento in ampiezza sui segnali di ingresso, realizzata con amplificatori operazionali a guadagno controllabile a scatti via software, sempre tramite una operazione di I/O del TMS. La scheda è provvista di due ingressi ed una uscita analogica su prese RCA, più altri collegamenti disponibili sui poli del connettore Canon, utilizzabili in diverso modo tramite brackers, per alcuni segnali di controllo da e verso il TMS. Per quanto riguarda la realizzazione pratica del circuito, l'uso di ram statiche e di eproms ad accesso veloce ha permesso di evitare circuiti di wait states snellendo così la logica di controllo. In base alla relativa semplicita delle reti di decodifica e assieme ad altre valutazioni, per questa versione è stato deciso di non utilizzare dispositivi PLD. L'implementazione delle reti di logica e degli altri componenti è stata fatta con integrati della serie TTL FAST o FACT ed LS dove è necessario raggiungere una elevata velocita, negli altri casi sono utilizzati dispositivi della serie HC o HCT. L'assorbimento della scheda LeonardC25, con tutti i banchi di memoria completi è di circa 500 mA sul +5 v fornito dal Bus del PC. In base a valutazioni delle frequenze di lavoro, della complessita' e del numero dei componenti del sistema ed in base all'esperienza delle precedenti realizzazioni e' stato deciso di impostare il lavoro distribuendo i collegamenti sui due strati esterni (lato componenti e lato saldatura), cercando di non introdurre piste sugli strati interni riservati alla massa e alla tensione; tale obiettivo consente di raggiungere un buon compromesso fra un ottima schermatura e il costo degli stampati. Una richiesta ulteriore fatta dai progettisti è quella di riuscire ad avere una densità dei componenti maggiore rispetto a quella della LeonardC25/D. 2) Realizzazione del PCB Il progetto del circuito stampato e' stato fatto con l'ausilio del sistema P-CAD corredato di un plotter HP DraftPro DXL Mod 7575A in dotazione al laboratorio elettronico dell'lEI. Si elencano di seguito i passi con i quali normalmente viene sviluppato un progetto di circuito stampato: a) la prima operazione da fare è quella di controllare che tutti i componenti del circuito siano presenti nella libreria del P-CADo Nel nostro caso sono mancanti il TMS320C25, il TLC32040 le ram MC6206 versione slim, prese RCA ecc .. Di tali componenti sono stati rilevati dai rispettivi manuali le dimensioni fisiche e le sigle associate ai pin (abbreviazioni della funzione espletata); dopodichè questi sono stati inseriti a far parte della libreria stessa (vedi app B). b) Il posizionamento dei componenti può essere fatto eseguire automaticamente al P-CAD oppure manualmente; nel nostro caso in base alle funzioni svolte da alcuni componenti e in base ai tipi di segnali da connettere con l'esterno della scheda si è ritenuto necessario eseguire manualmente tale operazione; il risultato finale è stato raggiunto ovviamente dopo varie prove tese ad ottimizzare i diversi aspetti del problema (vedi Fig. 2). Per quanto riguarda i tratti di pista da tracciare a mano nel nostro caso sono molto limitati, essendo unicamente costituiti dalle tensioni +5, -5, +12, -12 provenienti dal bus del PC e da un tratto di massa, cosiddetta analogica, intorno al TLC32040 e alle prese RCA. Un particolare da tener presente è quello di provare con un fac-simile delle dimensioni previste della scheda negli alloggiamenti di Personal di diverse ditte, 5 onde evitare errori per quanto riguarda la centratura dei connettori e delle prese RCA nelle apposite finestre disponibili nel retro del rack e per il posizionamento della squadretta metallica necessar.ia al fissaggio della scheda stessa sul telaio del PC. c) dopodichè viene lanciato il programma di sbroglio vero e proprio, la durata del quale dipende ovviamente dal tipo di personal computer impiegato e dagli algoritmi a disposizione nel sistema di CAD. Nel nostro caso con le dimensioni imposte della scheda (25x10 cm), nonostante l'impiego dell'algoritmo di RIP-PAP il sistema non è riuscito a completare il 100 % del lavoro, bensì sono rimaste da stendere ina quindicina di piste. Dopo aver esaminato la situazione si è deciso di posizionare tali piste sullo strato interno riservato inizialmente alla sola tensione +5. Dopo aver completato la stesura delle piste si è definito lo strato della tensione come un reticolato con maglia di 1mm x 1mm, anzichè come uno strato omogeneo: tale accorgimento consente un risparmio nel costo del fotoplottaggio senza peraltro diminuire l'efficacia della schermatura. d) Riassumendo alla fine del lavoro si sono ottenuti quattro strati così utilizzati: -uno strato esterno con le piste (lato componenti); -un primo strato interno per la massa, senza nessuna pista; -un secondo strato interno per la tensione di alimentazione con un limitato numero di piste; -uno strato esterno per le piste (lato saldatura). Sullo strato interno di massa ci sono definite solo le corone per i contatti sui fori passanti; l'assenza di piste su di uno strato viene opportunamente sfruttata per avere un costo minimo di fotoplottatura dello strato sulla relativa pellicole. Facciamo infine osservare che, rispetto al disegno elettrico del circuito in oggetto, sono stati insenti i condensatori di filtro VICInO alle tensioni di alimentazione dei chip e sono stati aggiunti e distribuiti, dove ritenuto necessario, dei cosiddetti "punti di prova" che tramite la saldatura di pin, consentono l'ancoraggio delle sonde degli oscolloscopi ecc .. Tali punti sono etichettati con sigle opportune, (segnali BIO\, Reset\, CLKOU1\, ecc.). e) l'ultima operazione da. fare per poter predisporre l'esecuzione del circuito stampato presso ditte esterne. specializzate in questo tipo di realizzazioni, è la preparazione dei dischetti dei file Gerber, o altro formato richiesto, contenente tutte le informazioni per la fotoplottatura dei layout degli sbrogliati sulle pellicole. Altre specifiche da fornire, necessarie. per la costruzione degli stampati, sono lo spessore della scheda, il tipo di supporto, il grado di isolamento, il tipo di trattamento (sold resist ), serigrafia, doratura eventuale dei connettori, il controllo visivo o elettrico degli stampati, Le dimensioni della scheda Leonard C25-02 ottenute sono di 25 x lO cm (è chiaro che dimensioni più piccole si potrebbero ottenere facendo il PCB con più di quattro strati, in tal caso aumenta però)i costo degli stampati ), lo spessore dello stampato è quello standard richiesto dal bus I?C IBM cioe di 1,6 mm ed il connettore e' dorato. Per la connessione del bus seriale del TMS320C25 verso l'esterno e' stato impiegato un connettore a 15 contatti di tipo Cannon, di norma utilizzato da schede PC IBM. In app. C) sono riportati i layer corrispondenti ai vari strati della scheda Leonard C25-02. I prototipi delle sbarrette metalliche per il fissaggio sui cabinet sono stati preparati nell'officina dell'lEI mentre a quelle definitive ha provveduto la Leonardo facendole costruire da una ditta esterna (vedere in app. D particolari della squadretta). 6 cs O CI o Cl U24 ft;n c'u lI3 U2 U? +1-. et U6 PUH '-{38 U5 JPI I ... '-l' li 17 PO D D-d- 8~!x (1 PF D Ul ~ 4- SWI . U9 UlO Ull Ul2 '52-1 otfXI X) 8 RI P) 1 U14 0000 Il~l P2 PI PS Ali o Il Cl I )I 7) Montaggio prototipi e test hardware. Una volta ottenuti gli stampati ed avere eseguito un controllo della lavorazione, sono stati montati un paio di prototipi impiegando zoccoli per alloggiare tutti i chip del circuito. Per la rilevazione di errori e anomalie di funzionamento ci siamo avvalsi di un generatore di forme d'onda, un oscilloscopio analogico Tektronics 2465B 400Mhz e un Logic Analyzer HP 16500 100Mhz, 80 canali. Quest'ultimo strumento, in mancanza di emulatore, si dimostra essenziale per la ricerca degli errori di progetto del PCB e di quelli di montaggio dei componenti; le modalità di utilizzo sono già state indicate nella (1). Per eseguire le prove iniziali della scheda è stata approntata e caricata sulla Eprom una versione del monitor con alcune particolarità studiate appositamente per facilitare il controllo delle funzioni di base del sistema ad esempio la trasmissione e la ricezione di dati tra PC e la scheda. Inoltre sono stati inseriti nell'archivio dell'Editor e quindi richiamabili a piacere, alcuni programmi di ausilio per la verifica del corretto funzionamento della scheda: ad es. invio e lettura di costanti, programmi di generazione di particolari forme d'onda. Alcuni di questi programmi sono riportati nella già citata nota tecnica (1); altri programmi di utilità e applicativi saranno raccolti in una apposita nota tecnica (3). Attraverso vari controlli sono stati rilevati alcuni errori che in un circuito complesso come quello in oggetto è quasi impossibile evitare. Sono stati corretti di conseguenza i layer e ordinata di nuovo l'esecuzione degli stampati. E' stato infine verificato il corretto funzionamento di un paio di prototipi relativi agli stampati definitivi anche su diversi tipi di personal compatibili IBM: dopodichè il lavoro di realizzazione hardware si può considerare concluso. 7 9) Bibliografia 1) Bertini G., Landucci A., Marani M.,: Moduli di acquIsIzIOne ed elaborazione di segnali in tempo reale LeonardC25-01: descrizione della realizzazione dei prototipi", nota tecnica B4-43, Dic '91. 2) Bertini G.:"Progetto, funzionamento e prestazioni dei moduli LeonardC25-02" Contratto di collaborazione tecnico-scientifica Leonardo Spa-IEI/CNR, nota interna lEI B4-57, nov. '92. 3) TMS 320C25 U ser's Guide, Texas Instruments, 1989 4) P-CAD User's Guide 8 Appendici 9 ------_. ---,...P EPROM UI U2 U3 U9 U5 RB A7 R34 CI2 ,\1 i!~ J6 ..' P2 >--'''''--:,..,...:;;; I P3 C4+ R9 UI6 U24 .. ' C 2.5'. 02 APP. sci) MECHANICAL DATA 68-pin GB pin grid array ceramic package TOP VIEW 28.448 11 . 1 2 0 ) = 0 27.432 (1.080) 1, 117.0~6~670)t THERMAL RESISTANCE CHARACTERISTICS - - 1 8 . 4 4 8 (1.120) PARAMETER ROJA J une tion ·to·t ree·air thermal resistanee RUJC Junetion·to·case thermal resistanee MAX UNIT 36 °C/W 6 °C/W 27.432 Il.080) 17.02 (0.670) '------J_~ 4.953 (0.1951 M A X t T I \ 3.302 (0.1301 2.794 (0.1101 I ~-~ I r] ]] ~ ~ ~ ffi-~t ~ 1.397 (0.0551 (0.0201 L.,[- 0.508 0.508 (O 0201-110.406 (0.016) 1.575 (0.062) DIA 1.473 (0.058) 2,5410.1001-r---1 BOTTOM VIEW T.P. 1""+-1_1,'--__._________-. L K J IOGGGGGGG8-t 00G G G G G G G G G 0 8 · - t 2 , 5 4 10.1001 G G T.P. HGG GG GGG GG FGG GG EGG GG DGG GG C G B A G G t'f'::'I. 0 G G G G G G G G G 0) GG =i 1 ,524 (0.060) NOM 4 PLACES GGGGGGGG8-J.. 2 3 4 56 7 8 91011 L1,27 (0.0501 NOM ALL LlNEAR DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS AND PARENTHETICALL Y IN INCHES . Printed in U.S.A. SPRZ039 9 8 VSS 07 06 05 04 03 02 01 DO SYNC INTO INn INT2 VCC DR FSR AO 7 6 5 4 3 2 lO 16867666564636261 60 11 12 59 58 57 13 14 56 55 54 15 16 17 18 53 52 51 50 49 48 47 19 20 21 22 23 24 25 46 45 26 44 2728293031323334353637383940414243 IACK MSC CLKoUTl CLKOUT2 XF H5Ti5A OX FSX X2/CLKIN Xl BR STRB R/W PS iS OS VSS ~~NM~~~~U~~O~NM~~ ~~~~~~~~~~~~~~~~~ Figure 2-2. TMS320C25 Pin Assignments PIN ASSIGNMENTS PIN PIN FUNCTION PIN A2 FUNCTION 08 CII CLKOUT 1 J10 FUNCTION PS PIN GRIO ARRAY CERAMIC PACKAGE I A3 010 01 04 Jll iS (TOP VIEWI A4 02 03 Kl AO A5 012 014 ' 010 CLKOUT2 K2 Al A6 MP/MC 011 XF K3 A3 A A7 HOLD El 02 K4 A5 B A8 RS E2 01 K5 A7 A9 CLKX EIO ROL5A K6 A8 AIO VCC ElI OX K7 AIO D BI VSS 07 F1 DO K8 A12 E 82 F2 SYNC K9 A14 83 09 FIO FSX K10 QS F B-l 011 fIl X2/CLKIN K 11 VSS G 85 013 Gl INTO L2' 015 G2 INTI L3 VSS A2 H 86 B7 BIO GIO Xl L4 A4 J 08 REAOY GlI aH L5 A6 K B9 CLKR 1\1 INT2 L6 L ilIO VCC 112 VCC L7 VCC MI 1111 IACR 1110 ~rnii lO Ali Cl 06 III 1 H/W 19 AI:l C2 \)5 .11 \)/\ L Hl A15 CIO MSC -- . . .P. rSR -' 6B·PIN GB 2 C 3 4 5 6 7 8 9 lO 11 • • • • • • • • • ,,-, • • (~ • • • • • • • tè' • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • re, (!; • • • • • • • • • • • • • • • • • • ,~ t Sce Pln Assignmenls Table (Pogo II end Pin Nomenclelure Table (Pago 21 lor locallon and dascripllon 01 ali pins. 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Power Supply (+ 5 V) VSS ....................... Ground A5 AlO A12 A13 A14 6 . 10 ....., -1-t -- .- r-t- -~--_ .._.. ~ @ ]1 \O ----, \O "., I ~ PRESA ReA A 90 0 MONTAGGIO: c.s. ottone ISOLAMENTO:,' bachelite ADATTA PER SPINE 4/20004/1970-4/2014 conpo: • ••_________o~~ • D o ••________ o ~ o o OD ~.~~.~O~,----. . \ o o O • • - 000,.000·00000 • •O • • • a o .:jq. o . o o Il o O o ~ o o O o O O O t"" :x>' ..... O () O iB