Indice Introduzione……………………………………………………………………… 5 Capitolo 1 Sorgenti a singolo fotone: applicazioni e proprietà…………………………... 8 1.1 Definizione……………………………………………………………….….8 1.2 Crittografia quantistica………………………………………………………11 1.2.1 Protocollo BB84……………………………………………………………..12 1.2.2 Sistemi crittografici reali………………………………………………………15 1.3 Computer quantistico.....……………………………………………………..19 Bibliografia capitolo 1………………..…………………………………………. 21 Capitolo 2 Confinamento quantistico ………………………………………………...…... 22 2.1 Confinamento elettronico: punti quantici……………………………...……22 2.1.1 Eteroepitassia….…………………………………………………….…..….25 2.1.2 Punti quantici InAs/GaAs……………………………………………..……..29 2.1.3 Proprietà elettroniche ed ottiche..………………………………………...…...31 2.2 Confinamento ottico: microcavità………………………………….…….... 35 2.2.1 Specchi alla Bragg…………………………………………………………..40 2.2.2 Microcavità a pilastro……………………………………………………….42 Bibliografia capitolo 2…………………………………………………………. 46 Capitolo 3 Apparati sperimentali……………………..………………………...…………..48 3.1 EBL (electron beam lithography)………………………………..………...48 3.2 MBE (molecular beam epitaxy)…………………………..………………..57 3.3 RIE (reactive ion etching)………………………………………………….59 3.4 ECR-PECVD…………………………………………………………….….61 3.5 Evaporatore termico………………………………………………………..62 3.6 Forno per ossidazioni…………………………………………….………...63 3.7 AFM………………………………………………………………………..65 3.8 Apparato di μPL…………………………………………………………... 67 Bibliografia capitolo 3………………..…………………………………………. 70 70 Capitolo 4 Crescita selettiva su substrati patternati............................................................ 71 4.1 Deposizione film di SiO2 ………………………………………………… 72 4.2 Realizzazione pattern…………………………………………………….. 75 8 4.3 Attacco RIE………………………………………………………………. 80 8 4.4 Pulizia chimica……………………………………………………………. 84 11 4.5 Risultati crescita MBE……………………………………………………. 86 12 4.6 Caratterizzazione ottica …………………..……………………………….89 15 Bibliografia capitolo 4………………….……..……………………………….… 93 19 21 Capitolo 5 Nanofabbricazione di dispositivi......................................................................... 94 5.1 Maschere in Au-Ti…………………………………..……………………..94 22 . 5.1.1 Misure di anticorrelazione…………………………..…………………………………98 46 5.2 Microcavità ossidate……………………………………………………….101 5.2.1 Misura effetto Purcell………………………………………………………………..…105 Bibliografia capitolo 5…………………………………………………………….109 Capitolo 6 Campioni LED……………………………………………..…………………….110 6.1 Processo litografico…………………………………………………………111 6.2 Caratterizzazione dispositivi………………………….……………………119 6.2.1 Misure di μPL…………………………………………………………………………. 121 Bibliografia capitolo 6………………………………………………………..……126 Conclusioni……………………………………………..……………………….. 127