UNIVERSO HARDWARE
HARDWARE
a cura di Simone Gianolio (email: [email protected])
PROCESSORI
INTEL
Il 9 gennaio l’azienda di Santa Clara ha
presentato la nuova
serie di processori x86 di decima generazione:
si tratta dell’architettura Sandy Bridge, evoluzione di Westmere, prodotta a 32nm e che
costituisce la fase tock nell’evoluzione delle
CPU. I nuovi processori mantengono il nome
del brand con Intel Core, classi i3-i5- i7, 2x00
identifica generazione di architettura e SKU,
eventuali suffissi come il K identificano il
moltiplicatore sbloccato verso l’alto (da non
confondere con processori di tipologia Extreme Edition). Ogni core presenta 55 milioni
di transistor Hi-K metal gate di seconda generazione, che abbinati ai 114 della GPU integrata raggiungono la cifra di 1 miliardo
nella declinazione quad core. Il die presenta un’integrazione diretta tra CPU e GPU, che
condividono anche la cache di terzo livello
prevista fino a 8MB. TDP massimo attuale
di 95W, in attesa delle versioni a 8 core. L’implementazione grafica è di due tipologie: HD
Graphics 2000 e HD Graphics 3000. Le ver-
sioni per notebook, identificate al solito
dalla lettera M, hanno declinazioni diverse
nel nome: qui troviamo anche la versione
Extreme Edition, riconoscibile dalla lettera
X. Nelle tabelle a corredo dell’articolo il riepilogo generale delle principali caratteristiche previste da tutte le CPU Sandy Bridge.
Occorre aggiungere che Intel ha cambiato chipset: siamo ora al P67 a singolo chip con
socket LGA 1155. Si tratta dunque di CPU
meccanicamente incompatibili con il precedente socket LGA 1156: la differenza di 1
solo pin rende abbastanza evidente la scelta meramente commerciale di Intel. Come al
solito, il memory controller compatibile con
RAM di tipo DDR3 è integrato nella CPU.
Il Turbo Boost di seconda generazione
(tecnologia che consente l’aumento automatico della frequenza di clock in base al carico di lavoro ed altri parametri) si aggiorna
e funziona sia per il processore che per il comparto video integrato. Le nuove istruzioni AVX
(Advanced Vector Extension) con vettori a
256bit, evoluzione delle SSE4, vanno a potenziare notevolmente il calcolo in virgola mobile e migliorare l’organizzazione dei dati.
La declinazione a 8 core di Sandy Bridge
è prevista per la fine del 2011.
Prossime novità anche nel comparto server enterprise: sarebbe previsto per questa
primavera il debutto dei processori Intel
Xeon EX basati su Westmere. CPU da 6 a 10
core con HyperThreading, da 95W a 130W
come TDP, cache L3 condivisa da 18MB a
30MB. Destinati a piattaforme multiprocessore da 4 o più socket, è possibile costruire
computer dalla potenza di almeno 80 thread
gestibili contemporaneamente, a fronte di un
prezzo tuttavia (come al solito) decisamente alla portata di pochi.
Ma per Intel anche una cattiva notizia: le
nuove schede madri dotate di chipset P67
o H67 (le uniche compatibili come detto con
i nuovi processori Sandy Bridge) presentano un difetto di fabbrica sulle porte SATA II:
un transistor del Phase-Locked Loop non riesce a gestire correttamente la tensione, che
arrivando troppo alta al gate può generare
malfunzionamenti ed errori vari, oltre ad una
perdita in termini prestazionali che l’azienda quantifica al 5% in 3 anni. Intel ha già
provveduto al blocco della distribuzione ed
al richiamo dell’invenduto: chi fosse già entrato in possesso delle nuove schede madri
può attivare una procedura RMA con i produttori e/o i distributori, ma i prodotti esenti da tali malfunzionamenti arriveranno soltanto ad aprile/maggio.
PROCESSORI
AMD
AMD ha presentato
due nuovi processori di
classe Phenom II: si tratta dell’X6 1065T a
2,9 GHz (Turbo Core, 6MB di cache L3 e TDP
di 95W) e dell’X4 975BE (Black Edition, 6MB
di cache L3 e TDP di 125W), quest’ultimo
proposto al prezzo di 195$. Le due nuove
soluzioni dovrebbero già essere disponibili
presso i distributori.
Durante il CES 2011 è invece ufficial-
Fig. 1. Il die del nuovo processore Intel Sandy Bridge, da hwupgrade.it.
Fig. 2. Specifiche tecniche dei nuovi processori Intel Sandy Bridge, da
hwupgrade.it.
Fig. 3. Tabella con le specifiche tecniche dei nuovi Intel Xeon
Westmere EX al debutto in primavera secondo le indiscrezioni fornite
da donanimhaber.com.
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CGT
Fig. 4 (a sinistra). abella riepilogativa delle nuove AMD-ATI Radeon
HD6 a confronto con le precedenti HD5, da hwupgrade.it
Fig. 5 (sotto). Tabella con le specifiche tecniche dei nuovi Intel Xeon
Westmere EX al debutto in primavera secondo le indiscrezioni fornite
da donanimhaber.com
mente iniziata l’era Fusion: diventa realtà
il progetto al quale AMD stava lavorando
da diversi anni di integrare all’interno del
processore l’unità di calcolo e l’unità grafica. Grandi benefici potrebbero aversi nel
sempre attivo mercato netbook e nell’emergente mercato tablet (per ora ad appannaggio di Intel con Atom in eventuale
abbinamento ad nVidia ION), ma anche nel
mercato desktop tradizionale, dove l’APU
(Accelerated Processing Unit) di serie A
Llano (affiancata dalla serie E Zacate per
i notebook mainstream e dalla serie C Ontario per i netbook e form factor emergenti) può garantire una potenza di calcolo superiore a 500 GFLOP per la GPU integrata.
Maggiori informazioni su Fusion si possono trovare sulla pagina ufficiale del prodotto
all’indirizzo: http://sites.amd.com/us/fusion/apu/Pages/fusion.aspx.
PROCESSORI NVIDIA
Sempre il CES 2011 è stato il teatro dell’annuncio dell’apertura di un nuovo futuro
nel campo dell’elaborazione in parallelo.
NVidia ha infatti stretto accordi per costruire CPU ad alte prestazioni basate su
ARM e destinate a coprire tutto il mercato,
dai PC fino ai supercomputer. Denominato
Project Denver, l’iniziativa prevede di integrare in futuro CPU e GPU in modo da
creare una nuova classe di processori per
l’elaborazione in parallelo. Warren East,
CEO di ARM ha dichiarato: - NVidia è un
partner chiave per ARM e questo annuncio
dimostra il potenziale della nostra partnership. Con questa licenza, NVidia si trova
all’avanguardia della progettazione di SoC
di nuova generazione, che darà finalmente inizio all’era Internet Everywhere. - In particolare nVidia ha acquistato la licenza dell’attuale processore ARM Cortex-A15 per la
sua generazione futura di processori mobili Tegra (per intenderci, quelli montati ad
esempio sui Tablet Galaxy di Samsung).
Verrà prodotto tra il 2012 ed il 2013 a 32
o 28 nanometri e tra le specifiche tecniche
vanta un’architettura multi-core in grado
di lavorare fino a 2,5 GHz, il supporto fino
a 1TB di memoria fisica, ma con il limite
di essere un’architettura a 32bit anziché
64bit. Ma la sfida al settore degli home server è lanciata (oltreché quella per smartphone ad alte prestazioni) e non resta che attendere e vedere con quali risultati per gli
utenti finali. Data la compatibilità con sistemi Linux, renderizzeremo un giorno
anche con l’aiuto di un semplice cellulare?
SCHEDE VIDEO AMD-ATI
Come annunciato nel precedente numero
di CGT&A, ecco disponibili le specifiche tecniche della seconda generazione di architetture video compatibili con DirectX 11. Parliamo
delle soluzioni HD6850 e HD6870 (famiglia
Bart), che contrariamente a quanto si possa
pensare vanno a piazzarsi (quindi a sostituire)
nel settore di mercato delle precedenti HD5770
e HD5850, e delle recentissime HD6950 e
HD6970 (famiglia Cayman). Qualche modifica nell’architettura del chip: la quantità
massima di stream processor nella versione
top di gamma è ora di 1536, divisi in SIMD
engine di massimo 24 blocchi con 64 stream
processor per ogni SIMD, a loro volta raggruppati in 4 unità per costituire un Thread
Processor. L’approccio è dunque di tipo VLIW4
anziché VLIW5. Viene introdotto il Morphological Anti-Aliasing, che permette di applicare l’anti-aliasing a tutta la scena senza eccessivi decadimenti prestazionali: il filtro
viene applicato prima che il frame (renderizzato in maniera tradizionale) venga inviato
al display; introdotta la nuova tecnica Enhanced Quality Anti-Aliasing (EQAA) che permette di aumentare la qualità complessiva dell’immagine mantenendo invariata la quantità di memoria utilizzata.
Occorre in ogni caso segnalare che anche
AMD è caduta nel non certo buon costume
di rebrandizzare le schede: una valutazione attenta delle specifiche tecniche delle
nuove Radeon HD 6770 e Radeon HD 6750,
le fa apparire niente altro che delle Radeon
HD 5770 e Radeon HD 5750 alle quali è stato
aggiunto il supporto HDMI 1.4. Si invitano
i lettori dunque a fare attenzione nella scelta dei componenti. Mentre per quanto riguarda il canale OEM, da registrare il debutto
delle schede Radeon HD 6670, HD 6570 e
HD 6450: qui si nota il cambio di architettura, che passa da quella codename
Redwoods della serie 5000 alla nuova codename Turks, che può vantare un maggior
numero di stream processor a frequenze più
alte. Particolarmente appetibile per l’acquisto di sistemi entry-level già pronti risulta
la soluzione HD 6670, che può vantare
480sp a 800Mhz e 1GB di memoria GDDR5
a 128bit (badnwidth di 64GB/s). Processo co59&A
CGT
struttivo sempre a 40nm.
Nei prossimi mesi dovrebbe essere la volta
di HD6990, versione con dual GPU Cayman.
I driver Catalyst di gennaio, release 11.1, che
affiancano le nuove schede, introducono il
nuovo Catalyst Control Center, apportano secondo AMD molti miglioramenti prestazionali nelle schede di ultima generazione,
oltre a correggere molti bug e introdurre il
supporto per OpenGL 4.1.
Nel comparto professionale, il 31 gennaio
AMD ha annunciato la disponibilità di due
nuove schede: AMD FirePro 2270 & ATI FireProV5800 DVI. Come riportato dalla stessa
azienda, si tratta di prodotti specificamente
disegnati per interagire con più applicazioni
simultanee, come frequente capita nel comparto medico, ingegneristico, finanziario e
del design. La prima scheda è una soluzione
fanless dal consumo di appena 15W; la seconda
soluzione potenzia il supporto dual-display,
offrendo una pipeline pienamente 30-bit per
una fedelissima riproduzione dei colori.
SCHEDE VIDEO NVIDIA
Arriva una nuova scheda di fascia media
da parte di NVidia: si tratta della GeForce GTX
560 Ti, una scheda che ripristina un suffisso
noto già agli utilizzatori di schede NVidia
degli albori della casa (parliamo di GeForce
3 e 4). La scheda è equipaggiata con chip
Fermi GF114: 384 stream processor a 1644
Mhz, con 1GB di GDDR5 ed interfaccia a
256bit/s. Rispetto al modello GTX 460 (chip
GF104) presentato in luglio 2010, la 560Ti
utilizza la stessa architettura con 48 CUDA
core, quattro dispatch unit e otto texture unit
per SM, aggiungendone un gruppo in più (da
336 a 384): ciò consente di avere una scheda con prestazioni superiori del >30%, a cui
si abbina un grande lavoro sul versante
performance/watt, che segna un +>20%. Si
tratta per altro delle stesse migliorie che coinvolgono il passaggio da GF100 a GF110.
Intanto prime indiscrezioni per GTX590:
i rumor la vorrebbero sugli scaffali per febbraio 2011. Si tratta della versione dual
GPU, composta cioè da due chip GF110 affiancati: una scheda con un totale di 1024
CUDA core, 3GB di memoria e bus 2 x 384bit.
NOTEBOOK
Sempre al CES 2011 Sony ha presentato la nuova linea Sony Vaio L Touch HD
PC/TV All-In-One, soluzione perfetta sia
Fig. 7. II nuovi Toshiba GL1, televisori 3D glasses-free, non hanno
riscosso l’apprezzamento preventivato.
Fig. 6. Il nuovo EIZO FlexScan SX2762W.
per l’home enterteinment che per gli ambienti d’ufficio: si tratta di una soluzione
che nella versione top di gamma presenta
una CPU Intel Q8400S, 6GB di RAM, 1TB
di hard disk da 7200rpm, scheda video NVidia GeForce GT 240M con 1GB di memoria,
monitor 24 pollici a 1.920x1.080 FullHD,
masterizzatore Blu-Ray, sintonizzatore TV,
ed un completo sistema di connettività
(Bluetooth, WiFi, LAN), HDMI, 5 porte USB
2.0, sistema operativo Windows 7 Home
Premium ottimizzato per touchscreen. La
staffa VESA ne consente l’applicazione a
parete.
MONITOR
EIZO ha recentemente annunciato la
messa in produzione del nuovo FlexScan
SX2762W, monitor professionale dedicato
ai professionisti della grafica, del CAD/CAM,
della fotografia. Dotato di pannello LCD di
tipo IPS a 27” con risoluzione di 2.560 x
1.440 (widescreen), presenta connessioni
DVI-D, DisplayPort, Mini DisplayPort; il
color gamut copre il 97% dello standard
Adobe RGB con display 10-bit; un sensore
integrato si occupa di calibrare i toni dello
schermo in funzione della temperatura ambientale. Inoltre è il primo modello della serie
con il nuovo design ad essere fornito con il
nuovo FlexStand 2. È anche compatibile con
EIZO EasyPIX Ver. 2, la versione aggiornata del calibratore hardware interno annunFig. 8. ILa nuova serie di PSU non modulari
di Gigabyte: i GreenMax.
ciata in concomitanza. L’inizio della produzione è previsto per febbraio, maggiori
informazioni su disponibilità e costi nel
prossimo futuro.
TELEVISORI
Toshiba ha reso noti i volumi di vendita
legati alle prime di soluzioni di televisori 3D
serie GL1 che non necessitano dell’uso di occhiali presentati al Ceatec di Tokyo svoltosi
ad ottobre 2010. Previsti solo per il mercato giapponese, la soluzione da 20 pollici al
prezzo di 3.500$ ha registrato appena 500
vendite nel corso della stagione natalizia, ben
al di sotto di quanto l’azienda avesse previsto. Il prezzo elevato a fronte di una diagonale piccola e la scarsa maturità di questa tecnologia sono alla base della scarsa ricezione avuta in Giappone, Paese pur sempre molto attento alle novità tecnologiche,
da questi televisori 3D. A questo ovviamente si aggiunge ancora la scarsa offerta
di contenuti 3D prodotti per la TV: si tratta
di una tecnologia accessibile per qualche
anno ancora soltanto nei cinema, mentre per
prodotti domestici in grado di solleticare l’attenzione di una massa critica sarà necessario
attendere qualche anno.
SSD
ALIMENTATORI
Gigabyte Technology ha annunciato la
nuova serie di alimentatori GreenMax. Certificati 80Plus Bronze, hanno una efficienza massima pari all’87% e saranno
prodotti in tagli da 350W a 850W. A quanto è dato sapere, si tratta di PSU non modulari, conformi allo standard ATX 12V
v2.3; varie le funzioni di protezione (OVP
/ OCP / OPP / OTP / SCP); la componentistica di base prevede cavi sleeve e condensatori giapponesi a lunga durata. MTBF
dichiarato di 120.000 ore. I prezzi non
sono stati ancora resi pubblici.
FOTOGRAFIA E VIDEO
Il 7 febbraio Canon ha presentato la nuova
offerta di fotocamere reflex del settore entrylevel: si tratta delle soluzioni EOS 1100D e
600D. Novità tecniche interessanti soprattutto per quest’ultima: sensore APS-C CMOS
da 18 megapixel, processore DIGIC IV, modulo autofocus a 9 punti, sistema di misurazione della luce iFCL a 63 zone, registrazione video FullHD, display snodato da 3”
e 1.040k punti, i filtri creativi, il controllo
wireless del flash off-camera, compatibilità
con schede SD/SDHC/SDXC, autonomia dichiarata di oltre 400 scatti. Per il mercato
italiano, il prezzo della nuova 600D si attesta a quota 800 euro solo corpo; disponibilità da marzo 2011.
CGT&
&A
Ancora dal CES 2011 arriva un nuovo drive
a stato solido dedicato al mondo enterprise: si tratta della soluzione OCZ
Z-Drive R3 P84. Supporta le tec- Fig. 9. La nuova Canon EOS 600D equipaggiata in
bundle con il nuovo obiettivo Canon EF-S 18-55mm
nologie TRIM, SMART monito- F3.5-5.6 IS II.
ring, NCQ, TCQ e vanta prestazioni
in lettura e scrittura pari rispettivamente a 1000MB/s e 970MB/s.
Sono presenti due controller
SandForce SF-1565 in modalità
raid a gestire moduli di tipo NAND
MLC. OCZ indica il 135.000 i valori IOPS nel benchmark 4KB,
quasi triplicati rispetto ai valori
del precedente SSD di classe simile, il Vertex 2 EX. Tale livello
di prestazione viene garantito dal
connettore PCI-Express 8x, che
supera i limiti delle connessioni
SATA e SAS. I tagli arrivano fino
a 1,2TB. Prezzi attualmente non
disponibili ma prevedibilmente
decisamente elevati.
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CGT
