TITLE:
Piano di Progettazione per Sistema
modulare di controllo per macchina per
maglieria
ID: Qproj
REV.: 1.0
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PIANO DI PROGETTAZIONE
Progetto no.
IO01
Descrizione
Sistema di I/O Remoto Sitek
Cliente
Sitek Spa
Ordine del.
-
Riferimento
Resp.
Progetto
Claudio Ambra
Emissione
Rev.
Data
DT
1.0
Apr 2002
Approvazione
Motivo
Creazione
SITEK Confidential & Proprietary
C.Ambra
DG
DC
DP
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Riferimenti
Specifiche di riferimento:
Allo scopo di soddisfare le esigenze riscontrate in molti progetti di disporre di schede standard di I/O digitale e
analogico, la direzione generale ha approvato attivita’ anno 2002 e 2003 per la realizzazione di moduli di I/O
industriali.
La caratteristica principale dei moduli e’ quella di poter essere con le stesse dimensioni di meccaniche e le
stesse interfaccie.
Sulla base di un analisi preliminare di mercato e analizzando refernce product sono stati individuati glistandard
industriali e le caratteristiche dei moduli:
-
Ingressi digitali 24Vdc optoisolati di tipo Source
Modulo CPU con software standard Isagraf per PLC programming
Uscite digitali 24Vdc 500mA standard industriale di tipo Source
Ingressi analogici per sensori PT100, TC e ingressi in tensione e corrente con risoluzione 12 bit
Uscite analogiche con uscita in tensione e corrente (risoluzione 12 bit)
Le caratteristiche dei singoli moduli sono state definite in singoli data sheet e confrontati con standard
industriali presenti sul mercato. Sono state verificate le caratteristiche dei singoli moduli con i clienti storici
Sitek per Elettronica Industriale (Maico, Euroimpianti, Weightplack).
Sono state riassunte nella nota tecnica TNHW247 le specifiche meccaniche del modulo.
Oltre ai singoli moduli si e’ concordato di utilizzare per le eventuali applicazioni dei contenitori plastici standard
per installazione su guida DIN standard per consentire un alloggiamento e un sistema di connessione
adeguato agli standard industriali.
Le certificazioni prodotto devono essere eseguite utilizzando questo tipo di contenitori
Obiettivi:
La caratteristica principale dei moduli e’ quella di poter essere con le stesse dimensioni meccaniche e le
stesse interfaccie elettriche e di piccole dimensioni per poter essere riutilizzati nei diversi tipi di contenitore.
I moduli nella realizzazione contenitore plastico devono essere completi di etichetta e vendibili come moduli
singoli.
E’ richiesto per il progetto riesame Standard.
Deve essere controllata la conformita’ del progetto al piano di progettazione e la corrispondenza ai requisiti
imposti dalle specifiche base (data sheet moduli).
II progetto e’ validato se sono soddisfatti i seguenti requisiti:
- Conformita’al data sheet con riassunti i dati tecnici dei singoli moduli
- Test della progettazione dei moduli con registrazione dei dati
- Procedure di collaudo e taratura dei moduli
- Piani di montaggio e distinte base dei singoli moduli
- Riesame del progetto completato con successo.
Inizio Progetto Aprile 2002.
Il target di chiusura Progetto Dicembre 2003.
Norme di riferimento:
Conformita’ CE del prodotto per le normative EN50081-2 per emissione condotta e irradiata (industriale
pesante) e EN61000-6-2 per l’immunita’ EMC.
Di ogni singolo componente dovra’ essere verificata la conformita’ ai livelli di emissione e immunita’ previsti
per l’industriale pesante.
Temperatura operativa del modulo con contenitore plastico (caso peggiore) 0:50 Celsius degree.
Requisiti meccanici : Shock e Vibrazioni devono essere conformi rispettivamente a IEC 68-2-27 e IEC 68-2-6
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Tempistica
Fase
Descrizione
Data sheet moduli Da realizzarsi per i seguenti moduli:
con riassunte
APPNTP4092ICU
(Modulo CPU base)
caratteristiche
APPNTP308908AO
(Modulo 8 uscite analogiche)
elettriche per ogni
APPNTP309116AI
(modulo 16 ingressi analogici)
singolo modulo
APPNTP109916DI
(modulo 16 ingressi digitali)
APPNTP209816DO
(modulo 16 uscite digitali 500mA)
Disegni schemi
elettrici e
masterizzazione
circuiti
Vedi lista sopra
Termine
June 02
Dec 02
Sviluppo librerie
Vedi lista moduli sopra per i driver di I/O
software Isagraf
per la gestione dei
moduli di I/O
Test della
Registrazione test della progettazione per verifica conformita’ al data
progettazione
sheet.
Procedure di
Documentazione standard
collaudo per
produzione
Piani di montaggio Documentazione standard
e Distinta base
delle singole
schede
Certificazione CE Pilot production
Test meccanici
Pilot production
Testplan
Pilot pèroduction
Caratteristiche del prodotto
Vedi singoli data sheet con riassunte caratteristiche elettriche dei moduli.
Dec 02
Apr. 03
June 03
Mar 03
July 03
Sept 03
Ott 03
Meccaniche: Non e’ prevista progettazione meccanica.
Estetiche : Etichette con tasca di personalizzazione della dicitura dell’I/O. Led di status per ogni modulo. Led di
status per I/O digitale.
Altre : Il contenitore plastico deve assicurare il collegamento elettrico tra i moduli e morsettiera di
collegamento di tipo industriale
Elenco dei modelli
Articolo
APPNTP109916DI
APPNTP109716DM
APPNTP107316DI
APPNTP209816DO
Descrizione
16 Channels + 24 V DC Sink Digital
Input Module
8+8 Channels + 24 V DC Dig.
Input/Output Module
16 Channels + 24 V DC Source Digital
Input Module
16 Channels (500mA each) + 24 V DC
Source Digital Output Module
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Denominazione Commerciale
Da definire
Da definire
Da deinire
Da deinire
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APPNTP309116AI
APPNTP308908AO
APPNTP4092ICU
16 Channels Configurable Analog Input Da deinire
Module
8 Channels Configurable Analog Output
Module
Master CPU Head SCM21A
(3 Serials, CanOpen and Ethernet)
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Costo del prodotto finito
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La stima del costo materiali e’ in Euro per un costo a regime considerando un volume di 1000 pz./Anno.
TH4092ICU (ICU)
PCB CMA01
PCB PMA02
n.2 Micromatch 20 poli
n.2 strip maschio 16 poli vertivale
2 RJ
n.4 Led
Plastic
Alim 24v/5
2 Cavi coll. Schede
DIN connector
driver seriali
Cpld
SCHESCM21A
etichetta
Can interface
APPNTP308908AO (8 Analog
Output
PCB Imxxx
n.2 Strip femmina 30 poli
n.17 Led
Plastic
SCHETMAI01A
DIN conn
etichetta
3,3
3,3
1
0,8
1,4
0,2
3,5
9
3
0,4
4
2
61
1
9
102,9
4
1,75
1,2
2,8
50
0,4
1
61,15
APPNTP309116AI (16 Analog
Input)
PCB Imxxx
n.2 Strip femmina 30 poli
DC/DC per eccitazione sensori 10V
n.17 Led
Plastic
SCHETMAI01A
DIN conn
etichetta
4
1,75
12
1,2
2,8
65
0,4
1
88,15
TH109916DI (16I digitali
PCB IMA01
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1,5
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n.2 Strip femmina 30 poli
n.16 tranzorb su linee di potenza
n.17 Led
Plastic
etichetta
SCHETMDI01A
DIN conn
APPNTP209816DO (16DO
500mA)
PCB IMA01
n.2 Strip femmina 30 poli
n.16 tranzorb su linee di potenza
n.17 Led
Plastic
etichetta
SCHETMDO01A
DIN conn
SITEK Confidential & Proprietary
1,75
2,4
1,2
2,8
1
20
0,4
31,05
1,5
1,75
2,4
1,2
2,8
1
30
0,4
41,05
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Progetto
Tipologia di progettazione e attivita’ necessarie:
Tipo
progettazione meccanica
progettazione dell’hardware
Realizzazione data sheet e documentazione
Risorsa
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Impiego*
Claudio Ambra
Semir Fazlagic
Semir Fazlagic
Cestari Alberto
I
E
Termine *
16 weeks
Dec 02
8 weeks
June 02
Realizzazione librerie Isagraf
Giulio De Giudici
16 weeks
Dec 02
progettazione FPGA
Assemblaggio prototipi e Test di laboratorio
Procedure di collaudo
Certiificazione CE
Test meccanici
Xylon
Giovanni Parenzan
Giovanni Parenzan
Giovanni Parenzan
Gianluca Monari
10 weeks
20 weeks
8 weeks
4 weeks
2 weeks
Dec 02
Mar 03
Set 03
Set. 03
Mar 04
Strumenti/tools necessari alla progettazione
Strumento
PCAD 2001
Isagraf
GNU tools Redhat
Oscilloscopio 100Mhz min
Multimetro 4 digit
Termometro digitale (precisione 0,5 gradi centigradi)
Webpack / Ise 5.x
Attrezzature circuiti stampati, telai serigrafici e tool per
collaudo di produzione
Strumenti/tools necessari alla produzione
Strumento
Oscilloscopio min. 100 Mhz
Scopo
A
Costo (€)
Board design
Paccheto Isagraf standard
IEC1131
Firmware e librerie di
sistema per i driver di I/O
dei singoli moduli
Test di laboratorio
Misure di tensione e
corrente
Misure di temperatura
-
FPGA design
Per la realizzazione,
l’assemblaggio e il collaudo
delle nuove schede
-
Scopo
Collaudo a banco
-
11.000 Euro
A
Costo (€)
-
Multimetro 4 digit
Collaudo a banco
Tool dedicati per il burn-in dei circuiti con simulazione dei
burn-in di produzione
carichi elettrici o semplici richiusure
I = interna
E = esterna
A = da acquistare
Legenda * = previsto
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